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CuttingMaster
Der Einstieg in das Laser-Nutzentrennen. Flexibilität, Platzersparnis, Designfreiheit – das Nutzentrennen per Laser eröffnet zahlreiche Potenziale.
PicoLine 5000 Serie
Hochleistungs-Lasersysteme zum Bohren und Schneiden von Leiterplattenmaterialien ausgestattet mit einem großen Arbeitsbereich, CleanCut-Technologie und Kurzpuls-Technologie. Varianten für ein automatisiertes Handling sind verfügbar.
PicoLine 3000 Serie
Kompakte Hochleistungs-Lasersysteme zum Schneiden von starren und flexiblen Leiterplatten, ausgestattet mit Kurzpulslaser und der CleanCut-Technologie.
MicroLine 5000 Serie
Die MicroLine 5000 UV-Lasersysteme verfügen über einen großen Arbeitsbereich zum Bohren und Schneiden von Leiterplattenmaterialien. Varianten für ein automatisiertes Handling sind verfügbar.
MicroLine 2000 Serie
Kompakt, leistungsstark und inline-fähig - Leiterplatten schneiden mit dem Laser.
