Finden Sie die richtigen Produkte für Ihre Anforderungen
Schritt für Schritt zum richtigen Produkt.
Bitte treffen Sie Ihre Auswahl
Direkt zum Produkt
3
empfohlene Produkte entsprechen Ihren Anforderungen
CuttingMaster 3000
Die präzisesten Laser-Nutzentrenn-Systeme mit einem großen Arbeitsbereich von 500 mm x 350 mm.
CuttingMaster 2000
Kompakt und äußerst kosteneffizient: Flexibilität, Platzersparnis, Designfreiheit – das Nutzentrennen per Laser eröffnet zahlreiche Potenziale.
MicroLine 5000
Die MicroLine 5000 Lasersysteme verfügen über einen großen Arbeitsbereich zum Bohren und Schneiden von Leiterplattenmaterialien und zur Vereinzelung von IC Compounds.
