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CuttingMaster 3000

Die präzisesten Laser-Nutzentrenn-Systeme mit einem großen Arbeitsbereich von 500 mm x 350 mm.

CuttingMaster 2000

Kompakt und äußerst kosteneffizient: Flexibilität, Platzersparnis, Designfreiheit – das Nutzentrennen per Laser eröffnet zahlreiche Potenziale.

MicroLine 5000

Die MicroLine 5000 Lasersysteme verfügen über einen großen Arbeitsbereich zum Bohren und Schneiden von Leiterplattenmaterialien und zur Vereinzelung von IC Compounds.

Logo:   LPKF Laser & Elektronics
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