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CuttingMaster 3000
Die präzisesten Laser-Nutzentrenn-Systeme mit einem großen Arbeitsbereich von 500 mm x 350 mm.
CuttingMaster 2000
Kompakt und äußerst kosteneffizient: Flexibilität, Platzersparnis, Designfreiheit – das Nutzentrennen per Laser eröffnet zahlreiche Potenziale.
MicroLine 2000
Kompakt, leistungsstark und inline-fähig - Leiterplatten schneiden mit dem Laser.
MicroLine 5000
Die MicroLine 5000 Lasersysteme verfügen über einen großen Arbeitsbereich zum Bohren und Schneiden von Leiterplattenmaterialien und zur Vereinzelung von IC Compounds.
