LPKF Pressemitteilungen zur productronica 2019
Sauber, diese Leiterplatten-Schnittkante
Laser Nutzentrennen mit der CleanCut Technologie
FR4 und andere Leiterplattenmaterialien lassen sich mit den Nutzentrennern LPKF PicoLine-Serie mit technischer Sauberkeit trennen.
Einstiegssystem für das Laserschneiden
LPKF CuttingMaster – Einstiegssystem für das Laserschneiden
Für EMS-Dienstleister, die für das Nutzentrennen bisher keine Lasertechnologie einsetzen, bietet LPKF mit dem CuttingMaster jetzt eine kostengünstige Einstiegsoption.
Der neue Maßstab für kleine Aperturen
Stencilschneiden vom Feinsten
Basierend auf dem bewährten LPKF StencilLaser G 6080 Systemkonzept, bietet der LPKF MicroCut 6080 einzigartige Vorteile für Anwender, die auf extrem kleine Schablonenöffnungen und entsprechende Druckergebnisse Wert legen.
Höchste Präzision für Schneidteile
Präzision-Lasersystem LPKF PowerCut
Das neue Laser-Schneidsystem LPKF PowerCut 6080 bietet Leistung und Effizienz für die Herstellung von Präzisionsteilen aus Blechen bis zu einer Dicke von 4 mm - mit einer Genauigkeit, die aus der SMT-Schablonenfertigung bekannt ist.
Lasersystem im kompakten Tischformat
ProtoLaser ST: kompaktes Tabletop-System zur Laserstrukturierung
LPKF präsentiert mit dem ProtoLaser ST ein kompaktes TabletopSystem zur Laserstrukturierung von Leiterplatten. Das Laborsystem für das PCB-Prototyping sowie für die On-Demand-Fertigung kundenspezifischer Kleinserien bearbeitet fast alle gängigen Leiterplattenmaterialien. Es sorgt wiederholgenau für exakte Geometrien.
High-Performance-Leiterplatten fertigen
Mit der LPKF ProtoMat Serie S unterschiedlichste Materialien bearbeiten
In wenigen Stunden vom Design zum fertigen LeiterplattenPrototypen – das ermöglichen die vielseitigen PCB-Fräsbohrplotter der LPKF ProtoMat S-Serie. Als Tischsysteme passen sie in jede Entwicklerumgebung und decken das gesamte Spektrum von Analog- bis HF-Applikationen ab.
Sauber: Mikroelektronik für Medizintechnik
LPKF unterstützt Leiterplattenhersteller mit neuer Technologie
Je reiner die Produktion, desto effizienter der Prozessablauf und desto verlässlicher ist das Endprodukt. Mit der CleanCut Technologie zum Leiterplatten-Nutzentrennen kommt LPKF Produzenten von Mikroelektronik – nicht nur für die Medizintechnik - entgegen.