Pressemitteilungen
Digital Image Archive
Mitarbeiterin von LPKF bei der Produktion von PicoWell Arrays am Standort Garbsen
produziert von Vitrion
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.
Mitarbeiter von LPKF bei der Produktion von Glas-Mikrostrukturen für die Halbleiterindustrie am Standort Garbsen
produziert von Vitrion
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Glas-Wafer
produziert mit Vitrion
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Mitarbeiterin von LPKF bei der Produktion von Glas-Wafern am Standort Garbsen
produziert von Vitrion
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Vorstand LPKF Laser & Electronics AG
Vorstand der LPKF Laser & Electronics AG: Vorstandsvorsitzender Dr. Götz M. Bendele (links), Finanzvorstand Christian Witt (rechts)
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S104
für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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LPKF StencilLaser G 6080
Lasersystem zum Schneiden von SMT-Schablonen und Mikroschneidteilen.
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Wissenschaftler bei einem Laserversuch
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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LPKF ProtoLaser ST
für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Laser-Kunststoffschweißsystem LPKF PowerWeld 3D 8000
für die Fertigung großer Kunststoffbauteile.
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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LPKF CleanCut Technologie für das Laser-Nutzentrennen
sorgt für technische Sauberkeit an den Schnittkanten und bis zu 30% Materialersparnis.
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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LPKF PicoLine 3000
für außergewöhnliche Präzision und technische Sauberkeit beim Laser-Nutzentrennen.
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Microchip
produziert mit Hilfe der LDS-Technologie von LPKF.
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Multilayer -
Erstellung und Bearbeitung mit LPKF-Maschinen
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Entwicklung einer Leiterplatte
im Labor mit LPKF-Prototyping-Equipment
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Lasergeschnittenes Flex-Material
Bearbeitung mit LPKF-Maschinen
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Produktion von PKW-Rückleuchten
mit dem patentierten Laser-Kunststoffschweißverfahren von LPKF
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Anwendungsfelder für Laser-Technologie
in Forschung und industrieller Elektronikproduktion
Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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