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LPKF Pressebereich -
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Pressemitteilungen

Sie sind Fachjournalist? An dieser Stelle haben wir für Sie unsere Meldungen zu Technologie- und Produktneuheiten gelistet.

News für Investoren finden sich hier.

LPKF zeigt auf der Productronica 2021 Neuheiten für die Leiterplattenproduktion

„Endlich wieder echten Kontakt zur…

Dr. Klaus Fiedler

Dr. Klaus Fiedler wird neuer Vorstandsvorsitzender der LPKF Laser & Electronics AG. Der Aufsichtsrat des im SDAX notierten…

Photo of laser-welded cylinders

Einsatz von LPKF-Lasertechnologie für optimale Verbindung zylindrischer Kunststoff-Bauteile

Die Form von Bauteilen spielt eine…

Britta Schulz, LPKF

Der LPKF-Aufsichtsrat hat Britta Schulz als Interims-Vorstandsmitglied berufen. Die interne Lösung für die Zeit, bis ein neuer…

Materialqualifizierung für das Laser-Kunststoffschweißen dank LPKF-Messgerät TMG 3

Für die Qualität der Fügeverbindung zweier…

Digital Image Archive

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Mitarbeiterin von LPKF bei der Produktion von PicoWell Arrays am Standort Garbsen 

produziert von Vitrion

Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Mitarbeiter von LPKF bei der Produktion von Glas-Mikrostrukturen für die Halbleiterindustrie am Standort Garbsen 

produziert von Vitrion

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Glas-Wafer  

produziert mit Vitrion

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Mitarbeiterin von LPKF bei der Produktion von Glas-Wafern am Standort Garbsen 

produziert von Vitrion

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Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S104

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

 

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LPKF StencilLaser G 6080

Lasersystem zum Schneiden von SMT-Schablonen und Mikroschneidteilen.

 

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Wissenschaftler bei einem Laserversuch

 

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LPKF ProtoLaser ST

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

 

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Laser-Kunststoffschweißsystem LPKF PowerWeld 3D 8000

für die Fertigung großer Kunststoffbauteile.

 

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LPKF CleanCut Technologie für das Laser-Nutzentrennen

sorgt für technische Sauberkeit an den Schnittkanten und bis zu 30% Materialersparnis.

 

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LPKF PicoLine 3000 

für außergewöhnliche Präzision und technische Sauberkeit beim Laser-Nutzentrennen.

 

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Microchip 

produziert mit Hilfe der LDS-Technologie von LPKF.

 

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Multilayer - 

Erstellung und Bearbeitung mit LPKF-Maschinen

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Entwicklung einer Leiterplatte 

im Labor mit LPKF-Prototyping-Equipment

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Lasergeschnittenes Flex-Material 

Bearbeitung mit LPKF-Maschinen

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Produktion von PKW-Rückleuchten  

mit dem patentierten Laser-Kunststoffschweißverfahren von LPKF 

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Anwendungsfelder für Laser-Technologie  

in Forschung und industrieller Elektronikproduktion

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 LPKF in der Fachpresse

Lesen Sie hier einige Fachbeiträge, die über LPKF-Technologie in der Fachpresse veröffentlicht wurden.

 

HF-Praxis 5/2021: Editorial
Antennen integrieren (pdf - 2 MB)
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Beitrag aus der EPP 10/2021
Insulated Metal Substrates schneiden (pdf - 101 KB)
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HF-Praxis 9/2021
HF-Multilayer und inhouse PCB-Prototyping (pdf - 1 MB)
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meditronic journal 4/2021
Prototyping von vollflexiblen Sensoren (pdf - 2 MB)
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Produktkommunikation
LPKF Laser & Electronics AG
Osteriede 7
D-30827 Garbsen
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