Mehr Power beim Lasern von Leiterplatten

Die LPKF Laser & Electronics AG ergänzt die Lasermaschinen-Reihe MicroLine durch noch leistungsstärkere Varianten

Mit der MicroLine 5000 lassen sich unterschiedlichste Leiterplattenvarianten bearbeiten - ob starr, starrflexibel oder flexibel. Als universell einsetzbares System ist die MicroLine 5000 geeignet für alle industrieüblichen Materialmaße bis zu 21‘‘ x 24‘‘. Gerade bei besonders anspruchsvollen Geometrien erreicht das System präzise Schnitte bei hohen Geschwindigkeiten. Mit der Maschine sind Vias in Größen > 20 μm realisierbar.

Die MicroLine 2000 ist ein ideales System zum Trennen bestückter Leiterplatten sowie zum Schneiden und Vereinzeln von flexiblen Leiterplatten und Coverlayern. Minimale Schutzzonen zu Leiterbahnen und Bauteilen ermöglichen eine optimale Ausnutzung der vorhandenen Leiterplattenfläche und unterstützen den Megatrend Miniaturisierung.

Mit den vorhandenen Schnittstellen integrieren sich die MicroLine Systeme nahtlos in vorhandene Manufacturing Execution Systeme (MES). Das Lasersystem übergibt operative Parameter, Maschinendaten, Tracking & Tracing-Werte und Informationen zu einzelnen Produktionsläufen. So sind die Produktionsdaten zuverlässig nachzuverfolgen - ein besonders wichtiger Punkt bei sicherheitsrelevanten Anwendungen.