Unverzichtbar: Lasereinsatz beim Nutzentrennen

Durch den anhaltenden Trend zur Miniaturisierung und immer größeren Packungsdichten im Leiterplattenbereich hat sich die präzise Lasertechnologie in den letzten Jahren zur Standardtechnologie für das Nutzentrennen entwickelt.

Für Leiterplattenhersteller sprechen zahlreiche weitere Aspekte für den Einsatz der Lasertechnologie. Gerade bei hochwertigen Leiterplatten mit hohen Qualitätsanforderungen schreiben inzwischen viele OEMs die Lasertechnologie für das Nutzentrennen vor. Denn wo mechanische Systeme an ihre Grenzen kommen - also bei hohen Packungsdichten, feinsten Leiterbahnen auch in den Randbereichen sowie flexiblen Materialien - spielt der Laser seine technologieinhärenten Vorzüge aus und sorgt so für höchste Qualität, effizienten Materialeinsatz und minimale Handhabungszeit.

Der Laser agiert berührungslos und verschleißfrei und bringt außer an der gewünschten Stelle keine Wärme oder mechanischen Stress ein. Da in der Lasertechnologie die einwirkenden Kräfte somit auf ein Minimum reduziert sind, steigt die Gutteilrate auf nahezu 100%.

 

Die Systeme der MicroLine-Serie sorgen für saubere, gratfreie Schnitte in FR4-, FR5-, CEM-Materialien, Keramiken, Polyimiden, HF-Materialien und anderen Leiterplattensubstraten. MicroLine-Systeme integrieren sich durch geeignete Schnittstellen nahtlos in vorhandene Manufacturing Execution Systeme (MES) und ermöglichen auch Tracking & Tracing zu Produktionsläufen. Die zuverlässige Nachverfolgbarkeit ist ein besonders wichtiger Punkt für sicherheitsrelevante Anwendungen.