LIDE-Technologie in der Serienfertigung von Glaswafern

LPKF liefert weitere Systeme an Chiphersteller

Das Technologieunternehmen LPKF hat einen Folgeauftrag aus der Halbleiterbranche erhalten. Ein weltweit führender Chiphersteller hatte Anfang 2020 ein erstes LIDE-System installiert und dieses nach einer Qualifizierungsphase zunächst für die eigene Produktentwicklung genutzt. Um in die Volumenproduktion von elektronischen Bauteilen mit Chipgehäusen aus Glas einzusteigen, wurden jetzt weitere LIDE-Systeme bestellt. Über Details wurde Stillschweigen vereinbart.

Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell, präzise und ohne Beschädigungen wie Mikrorisse oder Oberflächendefekte zu bearbeiten. Damit ist das LIDE-Verfahren eine Grundlagentechnologie für viele Bereiche der Mikrosystemtechnik, beispielsweise für die Fertigung von Mikrochips, Displays, Sensoren oder MEMS.

Bei der Technologie handelt es sich um einen zweistufigen Prozess. Mit LIDE lassen sich tiefe Strukturen in Dünnglas mit einem hohen Aspektverhältnis im Bereich von >1:10 bei einer bisher nicht gekannten hochwirtschaftlichen Bearbeitungsgeschwindigkeit zu erzeugen. Es können Strukturen mit einer Größe von <5 μm erzeugt werden. Im ersten Schritt wird das Glas durch Laserpulse entsprechend dem gewünschten Layout lokal modifiziert. Im zweiten Prozessschritt, dem nasschemischen Ätzen, werden die modifizierten Bereiche des Glases wesentlich schneller abgetragen als das nicht-modifizierte Material. So entstehen Mikrostrukturen in hoher Präzision und Beständigkeit. Auch durch die hohe Geschwindigkeit ist das Verfahren für die Großserienproduktion geeignet.

Dr. Roman Ostholt, Leiter der Business Unit Electronics bei LPKF, freut sich, dass der Chiphersteller durch den Einsatz der LIDE-Technologie in kurzer Zeit ein wichtiges Innovationsziel erreichen konnte. „Ab dem nächsten Jahr wird unser Kunde mit seinen neuartigen Produkten seinen Wettbewerbern einen großen Schritt voraus sein“, sagt Ostholt. Dabei ist der Manager sich der Signalwirkung bewusst, die von diesem Auftrag ausgeht. „LIDE kann jetzt nachweislich die ausgesprochen hohen Standards der Halbleiterbranche erfüllen. Damit qualifiziert sich die Technologie auch für die Massenfertigung in anderen relevanten Branchen“.

Am Hauptsitz des Unternehmens in Garbsen betreibt LPKF unter der Marke Vitrion eine eigene LIDE-Fertigung von Glaskomponenten unter Reinraumbedingungen. Von hier aus beliefert das Unternehmen Kunden aus aller Welt mit hochpräzisen Bauteilen aus Glas für eine Vielzahl von Anwendungen.

Weitere Information über die LIDE-Technologie und die Vitrion-Services:
https://www.lpkf.com/de/branchen-technologien/duennglas-mikrobearbeitung-lide