SMT-Technologie für den Entwickler

LPKF erweitert Produktportfolio zum Bestücken von Leiterplatten-Protoypen und -Kleinserien

 

Mit Fräsbohrplottern und Lasersystemen für Forschung und Entwick-lung bietet LPKF ein umfassendes Equipment zur Herstellung von Leiterplatten-Prototypen an. Soll eine vorgefertigte Leiterplatte dann zu einer elektronischen Baugruppe werden, schließt sich die SMT-Fertigung an. Für die Prozesse Lotpastendruck, Bestückung mit Surface Mounted Devices-Bauteilen (SMD) und Reflow-Löten hat LPKF jetzt das Portfolio erneuert und erweitert.

Der LPKF ProtoPrint S4 ist ein manueller Schablonendrucker für präzise Druckergebnisse. Das Gerät ist für die einseitige und doppelseitige Bedruckung von Leiterplatten-Prototypen sowie Kleinserien geeignet. Dank des größenverstellbaren integrierten Spannrahmens nutzt der ProtoPrint S4 Stencils aus Polyimidfolie oder Edelstahl.

Das Bestücken der Prototypen-Leiterplatte mit winzigen SMD-Bauelementen unterstützt der LPKF ProtoPlace E4. Die Komponenten werden mit dem manuellen Pick & Place-System sicher aus Bauteilschalen oder Tape-Zuführungen entnommen, mit einem ergonomisch geformten Bestückungskopf an die entsprechende Stelle über der Leiterplatte geführt und platziert – alles denkbar einfach mit nur einer Hand.

Um Leiterplatten wiederkehrend mit größerer Anzahl an Komponenten oder Kleinseien komfortabel zu bestücken, ist der Bestückungsautomat LPKF ProtoPlace S4 das passende System. Es ist flexibel für verschiedene Chip-Bauformen einsetzbar und erreicht dank Kameraunterstützung eine sehr hohe Präzision. Das System verfügt über einen automatischen 6-fach Pipetten-Wechsler und eine intuitive graphische Bedieneroberfläche und ist mit einem CAD-Editor für nahezu alle CAD-Systeme ausgestattet.

Der kompakte Heißluftofen LPKF ProtoFlow S4 das ideale Gerät für das anschließende, bleifreie RoHS-konforme Reflow-Löten. Die Anwendung ist durch die PC-gestützte Bediensoftware sehr einfach. Der Ofen verfügt über eine LAN-Schnittstelle für die Remotebedienung, ein großes Sichtfenster zur Überwachung des Schmelzprozesses und eine aktive Kühlung der Prozesskammer. Optional ist ein Zusatz-Temperatursensor erhältlich.

Mit diesem Equipment stehen sämtliche Prozesse und Verfahren der maschinellen SMT-Serienfertigung auch für das In-house PCB-Prototyping zur Verfügung – angepasst auf die Erfordernisse im Elektronik-Labor. Die kostengünstigen und erprobten Verfahren führen so in wenigen Schritten zum elektrisch funktionsfähigen und mit hoher Präzision erstellten Produkt.

Weitere Informationen rund um das PCB-Prototyping und die SMT-Fertigung stellt LPKF in seinem virtuellen Showroom zur Verfügung. Auf diesem Portal können Anwender sich über die einzelnen Prozessschritte informieren, Videos aus dem Prototyping-Prozess ansehen und Informationen über die jeweiligen Produkte dazu abrufen. Der Showroom stellt vier Themenbereiche vor: PCB Basic Line, Multilayer Production, RF-Prototyping und Micromaterial Processing. Er ist in englischer Sprache und einfach online zugänglich unter https://product-showroom-dq.lpkf.com/

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Presseinformation
SMT-Technologie für den Entwickler (pdf - 229 KB)
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Abbildung 1a
Neue Produkte für SMT-Fertigung (jpg - 908 KB)
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