Innovative Forschung mit neuestem Lasersystem
Die neueste Lasertechnologie ermöglicht es dem Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik des KIT, innovative Materialien in höchster Präzision zu erforschen. Zudem beschleunigt die Nutzung des Systems in der Inhouse-Produktion die Forschungsprojekte. Mitarbeiter und Studenten des Instituts sind mit dem LPKF ProtoLaser R4 daher exzellent für die Zukunft aufgestellt.
Dank sehr kurzer Laserpulse im Pico-Sekunden-Bereich strukturiert und schneidet der LPKF ProtoLaser R4 thermisch empfindliche und sehr dünne Materialien mit herausragenden Ergebnissen. Ebenso lassen sich sehr harte Materialien wie etwa gebrannte Keramik schneiden. Auch bei der Bearbeitung von Standard-Werkstoffen der Elektronikfertigung, beispielsweise FR4, sind die Anwender aus der Forschung hochzufrieden mit der Qualität der Resultate. „Die einfache Handhabung, die durch die aus-gereifte und bedienerfreundliche Software LPKF CircuitPro ermöglicht wird, erfreut die Anwender der neuen Maschine. Ebenso die kompakte Bauweise, die sich einfach ins Labor integrieren ließ“, berichtet Jan-Hendrik Guttmann, der die Anwender am KIT mit dem System vertraut macht.
Aus vielen Verkaufsprojekten weiß auch Stefan Kiel aus dem LPKF Laservertriebsteam, wie schwierig es oft ist, in öffentlichen Einrichtungen kurzfristig höhere Investitionen genehmigt zu bekommen: „Budgets werden langfristig geplant, und die bürokratischen Hürden für größere Investitionen sind oft hoch. Die sehr kurzfristige Anschaffung bestätigt den dringenden Bedarf forschender Einrichtungen an hochpräzisen Lasersystemen. LPKF hat den ProtoLaser R4 erstmals im Januar 2020 auf der Messe Nepcon in Japan vorgestellt. Nach einer Universität in Kalifornien ist das KIT nun das erste Institut in Europa, das mit dem LPKF ProtoLaser R4 innovative Zukunftsprojekte vorantreiben wird. „Die Mitarbeiter des Instituts haben große Ziele und innovative Ideen, die sie mit unserem neuen Lasersystem für die Forschung umsetzen möchten“, erfuhr Jan-Hendrik Guttmann während der Einarbeitung.