LPKF verstärkt Vertriebsteam in Taiwan

Die Firma SIGMA Technology Corporation vertreibt seit 1. März 2020 die LPKF Lasersysteme zum Nutzentrennen.

In der Leiterplattenproduktion entscheidet der Prozess des Nutzentrennens mit darüber, wie schnell und wirtschaftlich die gesamte Produktion erfolgen kann. Besonders bei hochwertigen Leiterplatten kommt die Lasertechnologie zum Einsatz. LPKF bietet ein breites Portfolio an High-End-Lasersystemen zum Nutzentrennen. Mit der Firma SIGMA Technology in Taiwan hat sich LPKF für den Vertrieb dieses Produktsegments einen erfahrenen Distributor ins Boot geholt.

Um Leiterplatten mit unregelmäßigen Konturen und/oder hoher Packungsdichte zu schneiden, bietet die Lasertechnik für das Nutzentrennen die prädestinierte Lösung: Schnitte können direkt an den Leiterbahnen oder Bauteilen vorgenommen werden - und das ohne unnötige Bauteilbelastung. Komplexe Geometrien lassen sich einfach realisieren. Auch starre Leiterplatten mit einfacheren Konturen sind mit Lasertechnik inzwischen sehr wirtschaftlich herzustellen. Dank der innovativen LPKF CleanCut-Technologie können die Schnittkanten in bisher nicht gekannter technischer Sauberkeit hergestellt werden – und das bei einer dem Fräsprozess gegenüber konkurrenzfähigen Bearbeitungsgeschwindigkeit sowie einem sehr guten Preis-Leistungsverhältnis.

Bereits seit mehr als 30 Jahren hat LPKF für unterschiedliche Anwendungen und Ansprüche verschiedene Lasersysteme im Portfolio, die weltweit von marktführenden Unternehmen zum Nutzentrennen eingesetzt werden. In Taiwan werden die Systeme der Serie LPKF CuttingMaster sowie die Systeme der LPKF Micro- und LPKF Pico-Serien künftig u.a. über die SIGMA Technology Corporation vertrieben. LPKF schafft damit eine noch solidere Vertriebsbasis im asiatischen Raum.

Die SIGMA Technology Corp. wurde im Jahre 2004 gegründet, nachdem das Vorgängerunternehmen SIGMA bereits 1972 ins Elektronikgeschäft eingestiegen war. SIGMA ist ein Anbieter von Investitionsgütern, Instrumenten und Verbrauchsmaterialien für die Herstellung von Wafern im Front-End-Bereich, für das Back-End-Packaging von ICs, für Oberflächenmontage-Technologien, Solarzellen, Brennstoffzellen, LED-Packages und Tintenstrahldruck.