Laser-Nutzentrennen neu definiert
Die Lasersysteme der Serie CuttingMaster 2000 (Abb. 1) sind äußerst kosteneffiziente Maschinen zum Nutzentrennen. Sie bieten eine effektive Arbeitsfläche für die Bearbeitung von Nutzen bis zu maximal 350 mm x 250 mm (13,8" x 9,8"). Durch die sehr kompakten Außenmaße sind sie platzsparend in die Produktionsumgebung einzubinden. Alle CuttingMaster sind entweder als Stand-Alone-System erhältlich oder als Inline-Ausführung (Abb. 2) mit integriertem Fördersystem. Der hohe Durchsatz der Maschinen ist vergleichbar mit dem mechanischer Trennmethoden; die Schnitte sind präzise, die Schnittqualität sauber, staub- und rückstandsfrei - und das bei vergleichsweise niedrigen Investitionskosten.
Die Serie CuttingMaster 3000 bietet einen größeren Arbeitsbereich zur Bearbeitung von Nutzen bis zu 500 mm x 350 mm (19,7" x 13,8"). Für High-End-Anwendungen ist eine außergewöhnlich präzise Positioniergenauigkeit erforderlich. Die CuttingMaster 3000 Systeme gewährleisten diese durch den Hochgeschwindigkeits- und HochpräzisionsLinearmotorantrieb in Kombination mit einer stabilen Granitkonstruktion. Bei der Ausstattung kann auf eine Reihe verschiedener Laserquellen mit unterschiedlichen Wellenlängen und Pulsdauern sowohl im Nano- als auch im Pikosekundenbereich zurückgegriffen werden. Das ermöglicht den Einsatz der Systeme für eine Vielzahl von Anwendungen und Materialien, einschließlich Bohranwendungen. Auch die CuttingMaster 3000 Systeme sind in Stand-Alone-Ausführung oder als Inline-Systeme zur Integration in SMT-Linien erhältlich (Abb. 2).
Alle CuttingMaster Systeme werden mit der leistungsfähigen LPKF CircuitPro-Systemsoftware geliefert. Sie ist perfekt auf die Hardware abgestimmt und für eine einfache, intuitive Bedienung auch ohne Expertenwissen konzipiert (Abb. 3). CircuitPro ist mit allen in der Leiterplattenproduktion üblichen Datenformaten und Standardschnittstellen kompatibel. Kundenspezifische MES-Anbindung, Multi-Fiducial-Erkennung, Bad-BoardErkennung und vollständige Produktrückverfolgbarkeit sind ebenfalls verfügbar, um die Effizienz des LPKF CuttingMaster Systems im SMT-Bestückungsprozess zu optimieren.
Warum Nutzentrennen mit Lasertechnologie?
Das Laser-Nutzentrennen hat zahlreiche Vorteile im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren: Die berührungslose Bearbeitung ist ein völlig stressfreies Verfahren für das Werkstück. Da das umgebende Material nicht beeinträchtigt wird, können Schneidkanten direkt neben den Bauteilen angebracht werden. Das maximiert den Nutzraum auf der Leiterplatte und spart somit Material, insbesondere bei Vollschnitt-Anwendungen. Durch das Laser-Depaneling wird zudem eine Kontamination des Werkstücks durch Staub und Schmutz in der Luft vermieden, wodurch eine Nachbearbeitung oder Reinigung komplett entfällt. Die Produktionsausbeute sowie die langfristige Produktzuverlässigkeit steigen. Die CleanCut-Technologie von LPKF vermindert die Karbonisierung und erzeugt saubere, glatt geschlossene Seitenwände ohne Absplitterungen oder ausgefranste Glasfasern, wie sie bei mechanischen Trennverfahren häufig zu beobachten sind (Abb. 3).
Der Laser erzeugt sehr schmale Schnittkanäle mit hoher Präzision und nahezu ohne Einschränkung in Bezug auf Form oder Design des Schnitts. Er kann eine Vielzahl von flexiblen und starren Materialien bearbeiten. Da der Laser kein Verschleißwerkzeug ist, kann der Einsatz der Lasertechnologie im Vergleich zu mechanischen Trennverfahren zu erheblichen Kosteneinsparungen führen.
Insgesamt sind LPKF-Laser-Nutzentrennsysteme für eine 24/7-Produktion ausgelegt und eignen sich hervorragend für anspruchsvolle Anwendungen in den verschiedensten Branchen wie Medizintechnik, Automotive und Consumer-Elektronik.
