LPKF CuttingMaster – Einstiegssystem für das Laserschneiden

Das UV-Lasersystem ist ideal für den Einsatz beim Schneiden flexibler, starr-flexibler sowie starrer Leiterplatten. Anwender profitieren von den Vorzügen der Lasertechnologe: Die erzeugten Schnitte sind exakt positioniert, es besteht eine hohe Designfreiheit, und das umgebende Material bleibt frei von mechanischem Stress.  
Die Systeme der LPKF CuttingMaster Serie sind aufgrund der durchdachten, integrierten Software einfach zu bedienen. Darüber hinaus überzeugen die kompakten Maschinen durch einen Preis, der vergleichbar ist mit dem mechanischer Trennsysteme - ohne Abstriche in Bezug auf Qualität, Effizienz oder Flexibilität.