Sauber, diese Schnittkante!

FR4 und andere Leiterplattenmaterialien lassen sich mit den Nutzentrennern LPKF PicoLine-Serie mit technischer Sauberkeit trennen.

LPKF setzt auf die eigenentwickelte CleanCut Technologie, wenn es darum geht, Leiterplattenmaterialien mit allerhöchster Sauberkeit zu schneiden. Praktisch ohne Delamination und Karbonisierung schaffen die mit LPKF PicoLine erzeugten Schnitte ideale Voraussetzungen für HFAnwendungen durch die erhaltene elektrische Isolation.

Eine Reduktion von Prozesskosten gegenüber herkömmlichen Trennverfahren wird möglich, da keine intensiven Reinigungsschritte mehr notwendig sind. Die schonende Materialbearbeitung führt zu einer höheren Ausbeute in der Leiterplattenfertigung. Zusätzlich lässt sich Substratmaterial einsparen, denn bei einem Vollschnitt mit Lasertechnologie bei einer Laserstrahlbreite von < 20µm lassen sich mehr PCBs pro Panel fertigen. Der schmale Schneidkanal und der vollständig softwaregesteuerte Laserprozess ermöglichen weitestgehende Designfreiheit.
Die neuen Anlagen der PicoLine Serie haben einen deutlich vergrößerten Verfahrbereich von bis zu 460 mm x 305 mm (18‘‘ x 12‘‘), und der jetzt aus Granit erstellte Sockel sorgt für höhere Stabilität.