Traumhaft schnell

LPKF zeigt auf der Embedded World 2018, wie einfach Leiterplatten inhouse erstellt werden können

Mit dieser Fertigungslinie können Leiterplatten-Prototypen oder auch Kleinserien direkt vor Ort erstellt werden. Der Gang zum externen Dienstleister ist somit nicht mehr notwendig. Das spart Zeit - und gibt mehr Freiheiten, flexibel auf neue Ideen zu reagieren.

Für das Erstellen der Leiterplatten kann beispielsweise der Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S103 eingesetzt werden, der die Leiterbahnen schonend aus einer Platte herausarbeitet. Bei Bedarf übernimmt er weitere Bearbeitungsschritte wie Bohrungen für die Durchkontaktierung von doppelseitigen Leiterplatten oder Multilayer-Boards. Die Maschine trennt außerdem einzelne Platinen aus Leiterplatten oder fräst die Frontplatten für hochwertige Gehäuse. Das sorgt für eine enorme Zeitersparnis.

Die Strukturierung kann auch mittels Lasertechnologie erfolgen: etwa mit dem LPKF ProtoLaser S4. Leiterplatten lassen sich damit einfach, schnell und sehr präzise strukturieren. Die Maschine bearbeitet starre oder flexible Substrate - und selbst galvanisch durchkontaktierte Boards mit größerer Kupfer-Inhomogenität.

Damit die Leiterplattenproduktion vor Ort vollendet werden kann, bietet LPKF auch Systeme für die anschließende Bestückung. Die mit ProtoMat oder ProtoLaser erstellten Lotpastenschablonen hält der Schablonendrucker ProtoPrint S beim Lotpastenaufdruck präzise in Position. Bei der Bestückung unterstützt das halbautomatische Pick & Place System LPKF ProtoPlace S. Der Anwender wird hierbei über ein LCD-Display durch die einzelnen Arbeits- und Einstellphasen geführt. Ein Kamerasystem ermöglicht eine komfortable Positionierungskontrolle. Das abschließende Reflow-Löten geschieht mit dem LPKF ProtoFlow S.

Für durchgängige, transparente Prozesse und präzise Ergebnisse sorgt die Software LPKF CircuitPro, die die Datenaufbereitung mit der Systemsteuerung vereint.