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LDS – Ein Schlüssel zur 5G-Antenne

Für die Produktion von Antennen in oder auf kleinsten Elektronikbauteilen können die Anforderungen der fünften Mobilfunkgeneration eine große Herausforderung sein. Es gilt, höhere Frequenzen und höheren Datendurchsatz zu erreichen. Ein Schlüssel zur Umsetzung ist das von LPKF entwickelte und patentierte Verfahren der Laser-Direkt-Strukturierung (LDS). Es erzeugt einfach und schnell Antennen direkt auf dreidimensionalen Kunststoffbauteilen beliebiger Form. Der Einsatz von kostenintensiven und verlustbehafteten Konnektoren entfällt.

Je höher die Frequenz einer Antenne, desto feiner sind auch ihre Strukturen. Lasersysteme arbeiten hochpräzise und sind in der Lage, minimale Strukturen mit jeweils nur 25 µm Leiterbahn- und Isolationskanalbreite herzustellen. Mit Antennen, die mit dem LDS-Verfahren hergestellt werden, lassen sich die für 5G erforderlichen Frequenzen von 77 GHz realisieren.

Die Bearbeitung von 3D-MIDs mit LDS ist verglichen mit anderen Verfahren sehr wirtschaftlich. Das ist besonders interessant für die Mobiltelefonindustrie, die Aluminiumgehäuse wegen der notwendigen Frequenzen in 5G-Smartphones zunehmend vermeidet. Somit rückt technologiebedingt Kunststoff in den Fokus - und damit das LDS-Verfahren.

Und nicht nur für den Einsatz in Smartphones ist diese Technologie wichtig: 5G kommt immer dann zum Tragen, wo hohe Datenraten gefordert werden, etwa beim autonomen Fahren oder in Industrie 4.0-Anwendungen.

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Presseinformation
LDS – Ein Schlüssel zur 5G-Antenne (pdf - 324 KB)
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Abbildung 1
Microchip strukturiert (jpg - 474 KB)
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Abbildung 2
Microchip metallisiert (jpg - 430 KB)
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