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LPKF Laser & Electronics lädt ein zum Technologietag PCB Prototyping am 4. Juni 2019

Wie einfach und schnell...

LPKF ermöglicht ermüdungsfreies Falten von Glas
Faltbare Displays sind derzeit in aller Munde. Aktuelle Faltdisplays bestehen aus...

Im Rechtsstreit um die Verletzung des LDS-Patents (Laser-Direkt-Strukturierung) durch den Smartphone-Hersteller Motorola hat LPKF...

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Innovative Varianten des bewährten High-End-Lasersystems LPKF StencilLaser G6080 setzen neue Maßstäbe in gleich zwei Dimensionen:...

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Vorstand LPKF Laser & Electronics AG

Vorstand der LPKF Laser & Electronics AG: Vorstandsvorsitzender Dr. Götz M. Bendele (links), Finanzvorstand Christian Witt (rechts)

 

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Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S104

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

 

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LPKF StencilLaser G 6080

Lasersystem zum Schneiden von SMT-Schablonen und Mikroschneidteilen.

 

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Wissenschaftler bei einem Laserversuch

 

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LPKF ProtoLaser ST

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

 

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Laser-Kunststoffschweißsystem LPKF PowerWeld 3D 8000

für die Fertigung großer Kunststoffbauteile.

 

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LPKF CleanCut Technologie für das Laser-Nutzentrennen

sorgt für technische Sauberkeit an den Schnittkanten und bis zu 30% Materialersparnis.

 

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LPKF PicoLine 3000 

für außergewöhnliche Präzision und technische Sauberkeit beim Laser-Nutzentrennen.

 

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Microchip 

produziert mit Hilfe der LDS-Technologie von LPKF.

 

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Multilayer - 

Erstellung und Bearbeitung mit LPKF-Maschinen

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Entwicklung einer Leiterplatte 

im Labor mit LPKF-Prototyping-Equipment

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Lasergeschnittenes Flex-Material 

Bearbeitung mit LPKF-Maschinen

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Produktion von PKW-Rückleuchten  

mit dem patentierten Laser-Kunststoffschweißverfahren von LPKF 

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Glas-Wafer  

produziert mit Vitrion

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