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Glas ist aufgrund seiner Eigenschaften ein ideales Material für den Einsatz in der Mikrofluidik. Dank des innovativen...

Durch das Laser Induced Deep Etching (LIDE) für Dünnglas eröffnen sich neue Möglichkeiten.


„Mit dem neuen Präzisionsverfahren...

Sollen im Labor sowohl Standard-FR4-Leiterplatten als auch PCBs aus empfindlichen HF-Materialien schnell und präzise bearbeitet...

Elektronikentwickler erstellen ihre Leiterplatten am liebsten direkt im Labor. Mit den neuen Fräsbohrplottern der LPKF Laser &...

Erst seit Oktober besetzt Benjamin Klingenberg die Position des Managing Director Electronics bei LPKF Laser & Electronics. Das...

Digital Image Archive

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Vorstand LPKF Laser & Electronics AG

Vorstand der LPKF Laser & Electronics AG: Vorstandsvorsitzender Dr. Götz M. Bendele (links), Finanzvorstand Christian Witt (rechts)

 

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Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S104

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

 

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LPKF StencilLaser G 6080

Lasersystem zum Schneiden von SMT-Schablonen und Mikroschneidteilen.

 

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Wissenschaftler bei einem Laserversuch

 

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LPKF ProtoLaser ST

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

 

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Laser-Kunststoffschweißsystem LPKF PowerWeld 3D 8000

für die Fertigung großer Kunststoffbauteile.

 

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LPKF CleanCut Technologie für das Laser-Nutzentrennen

sorgt für technische Sauberkeit an den Schnittkanten und bis zu 30% Materialersparnis.

 

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LPKF PicoLine 3000 

für außergewöhnliche Präzision und technische Sauberkeit beim Laser-Nutzentrennen.

 

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Microchip 

produziert mit Hilfe der LDS-Technologie von LPKF.

 

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Multilayer - 

Erstellung und Bearbeitung mit LPKF-Maschinen

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Entwicklung einer Leiterplatte 

im Labor mit LPKF-Prototyping-Equipment

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Lasergeschnittenes Flex-Material 

Bearbeitung mit LPKF-Maschinen

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Produktion von PKW-Rückleuchten  

mit dem patentierten Laser-Kunststoffschweißverfahren von LPKF 

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Glas-Wafer  

produziert mit Vitrion

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