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Ein Verfahren zum extrem schnellen und dabei hochpräzisen Schneiden und Strukturieren von laminierten HF-Materialien und...

Für die hochwertige, präzise und rückstandsfreie Bearbeitung von starren, starr-flexiblen oder flexiblen Leiterplatten sind die...

Durch den anhaltenden Trend zur Miniaturisierung und immer größeren Packungsdichten im Leiterplattenbereich hat sich die präzise...

LPKF zeigt, wie es geht

LPKF zeigt auf der Embedded World 2018, wie einfach Leiterplatten inhouse erstellt werden können

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Vorstand LPKF Laser & Electronics AG

Vorstand der LPKF Laser & Electronics AG: Vorstandsvorsitzender Dr. Götz M. Bendele (links), Finanzvorstand Christian Witt (rechts)

 

Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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Vorstand LPKF Laser & Electronics AG (jpg - 1,66 MB)
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Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S104

Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S104 für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

 

Bildautor: LPKF Laser & Electronics AG
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LPKF ProtoMat S104 (jpg - 743,40 KB)
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LPKF StencilLaser G 6080

zum Schneiden von Stencils.

 

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LPKF StencilLaser G 6080 (zip - 383,31 KB)
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Wissenschaftler bei einem Laserversuch

 

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Wissenschaftler bei einem Laserversuch (jpg - 203,47 KB)
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Produktkommunikation
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Osteriede 7
D-30827 Garbsen
 
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