Pressemitteilungen Messen & Veranstaltungen

Pressemitteilungen

An dieser Stelle haben wir für Sie unsere aktuellen Meldungen zu Technologie- und Produktneuheiten sowie IR Pressemitteilungen gelistet. Pflichtveröffentlichungen finden Sie im Bereich Investor Relations.

05.11.2024

LPKF zeigt seine vielfältigen Lösungen für die Elektronikindustrie, vergrößerte Markenvielfalt und neues Standkonzept sowie Technologien zum Anfassen…

24.10.2024

Megatrend KI und Transformation im Halbleitermarkt sorgen für starke Nachfrage nach LIDE-Produkten | Anhaltende Investitionszurückhaltung im…

23.10.2024

Finanzvorstand Christian Witt verlässt die LPKF Laser & Electronics SE zum Jahresende 2024 im besten gegenseitigen Einvernehmen. In seiner mehr als…

16.09.2024

RF-Schaltungen haben einen festen Platz in technischen Anwendungen. Sie benötigen für zuverlässige Ergebnisse präzise geometrische Layouts. Wie diese…

05.09.2024

LPKF joins forces with partners to build glass-focused supply chain for advanced packaging and LPKF’s LIDE technology plays a key role for reliable…

Digital Image Archive

0

Aufgedrucktes ARRALYZE Logo

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

ARRALYZE_horizontal (jpg - 749,36 KB)

LPKF Logo PCB Prototyping (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF Logo PCB Prototyping (jpg - 754,40 KB)

ARRALYZE Single Cell Screening

produziert von ARRALYZE

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

ARRALYZE_Single_Cell_Screening_horizontal.jpg (jpg - 1,08 MB)

LPKF Logo Rapid PCB Prototyping inhouse (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_Rapid_PCB_Prototyping_inhouse_horizontal.jpg (jpg - 1,03 MB)

LPKF Logo Laser Plastic Glass Welding (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_Laser_PlasticGlass_Welding_horizontal.jpg (jpg - 366,46 KB)

Foto vom Consulting bei LaserMicronics (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LaserMicronics_Consulting_horizontal.jpg (jpg - 1,26 MB)

Foto vom LPKF Hauptgebäude in Garbsen (horizontal)

Image author: LPKF Laser & Electronics SE
Image utilization: Photo may be used for reports provided the source is mentioned. Resale to third parties is prohibited.

Corporate_LPKF_Building_horizontal.jpg (jpg - 3,00 MB)

Foto vom LPKF Hauptgebäude in Garbsen (vertikal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

Corporate_LPKF_Building_vertical.jpg (jpg - 2,73 MB)

LPKF Laser Depaneling (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_Laser_Depaneling_horizontal.jpg (jpg - 1,32 MB)

Foto vom LPKF CEO Klaus Fiedler (seitlich)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

Corporate_LPKF_Klaus_Fiedler_CEO_seitlich_horizontal.jpg (jpg - 1,01 MB)

Corporate LPKF Office (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

Corporate_LPKF_Office_horizontal.jpg (jpg - 832,15 KB)

LaserMicronics Manufacturing Service (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LaserMicronics_Manufacturing_Service_horizontal.jpg (jpg - 916,05 KB)

VITRION Foldable Glass (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

VITRION_Foldable_Glass_horizontal.jpg (jpg - 288,56 KB)

LPKF Laser PCB Prototyping (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_Laser_PCB_Prototyping_horizontal.jpg (jpg - 741,19 KB)

LPKF Electronics CleanCut (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_Electronics_CleanCut_horizontal.jpg (jpg - 1,69 MB)

LPKF Laser Plastic Welding Automotive (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_Laser_Plastic_Welding_Automotive_horizontal.jpg (jpg - 1,28 MB)

LPKF Laser Plastic Welding Production (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_Laser_Plastic_Welding_Production_horizontal.jpg (jpg - 1,44 MB)

LPKF Laser Depaneling Innenraum (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_LaserDepaneling_Innenraum_horizontal.jpg (jpg - 1,33 MB)

LPKF LIDE Technology (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_LIDE_Technology_horizontal.jpg (jpg - 1,67 MB)

LPKF LIDE TGV Glass Wafer (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_LIDE_TGV_Glass_Wafer_horizontal.jpg (jpg - 1,12 MB)

VITRION Foundry LIDE Reinraum (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

VITRION_Foundry_LIDE_Clean_Room_horizontal.jpg (jpg - 1,44 MB)

VITRION LIDE Glass Wafer (horizontal)

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

VITRION_LIDE_Glass_Wafer_horizontal.jpg (jpg - 1,19 MB)

ARRALYZE CellShepherd

Single Cell Analysis all-in-one workstation.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

ARRALYZE_Cell_Shepherd_schraeg_rechts_Seitenmodul_offen.jpg (jpg - 588,51 KB)

Vitrion S 5000 Gen2

Automatisiertes LIDE-Anlagensystem für die Semiconductor-Industrie für Wafer Formate. Laser Induced Deep Etching in Reinraumproduktion.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_Vitrion_S_5000_schraeg_rechts.jpg (jpg - 507,43 KB)

Vitrion M 5000 Gen2

Manuelles LIDE-Anlagensystem für die Semiconductor-Industrie für Panel Formate. Laser Induced Deep Etching in Reinraumproduktion.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_Vitrion_M_5000_Links_offen.jpg (jpg - 495,45 KB)

LPKF CuttingMaster 3000

Für außergewöhnliche Präzision und technische Sauberkeit beim Laser-Nutzentrennen.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_CuttingMaster_3000_schraeg_rechts.jpg (jpg - 513,44 KB)

Laser-Kunststoffschweißsystem LPKF PowerWeld 3D 8000

für die Fertigung großer Kunststoffbauteile.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

Fig_1_PowerWeld3D.jpg (jpg - 609,38 KB)

LPKF ProtoLaser ST

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF ProtoLaser ST (jpg - 339,56 KB)

LPKF CuttingMaster 2000

Manuelles LIDE-Anlagensystem für die Semiconductor-Industrie für Panel Formate. Laser Induced Deep Etching in Reinraumproduktion.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_CuttingMaster_2000_schraeg_rechts.jpg (jpg - 567,22 KB)

LPKF LoadingMaster 2000

Von LPKF maßgeschneidertes Automatisierungssystem für das Laser-Nutzentrennen.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_LoadingMaster_2000_front.jpg (jpg - 714,49 KB)

LPKF MicroCut 6080

Höchste Präzision für anspruchsvolle SMT- und Wafer-Schablonen sowie Filter-Appliaktionen.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_MicroCut_6080_schraeg.jpg (jpg - 563,07 KB)

LPKF StencilLaser G 6080

Das marktführende und zuverlässigste Schneidsystem für SMT-Schablonen.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

neu_LPKF_1103_StencilLaser_G_6080_TF_001.jpg (jpg - 232,08 KB)

LPKF PowerCut 6080

Schneidlösung für Präzisionsmetallteile jeglicher Formen und Materialien.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_PowerCut_6080_schraeg.jpg (jpg - 580,78 KB)

LPKF ProtoLaser H4

Hybridsystem mit den Vorzügen mechanischer und laserbasierter Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF_ProtoLaser_H4_schraeg.jpg (jpg - 503,61 KB)

Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S104

für die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen.

Bildautor: LPKF Laser & Electronics SE
Bildnutzung: Das Foto darf für Berichte unter Angabe der Quelle verwendet werden. Der Weiterverkauf an Dritte ist untersagt.

LPKF ProtoMat S104 (jpg - 743,40 KB)

LPKF in der Fachpresse

Lesen Sie hier einige Fachbeiträge, die über LPKF-Technologie in der Fachpresse veröffentlicht wurden.

HF-Praxis 5/2021: Editorial

Antennen integrieren (pdf - 2 MB)

Beitrag aus der EPP 10/2021

Insulated Metal Substrates schneiden (pdf - 101 KB)

HF-Praxis 9/2021

HF-Multilayer und inhouse PCB-Prototyping (pdf - 1 MB)

meditronic journal 4/2021

Prototyping von vollflexiblen Sensoren (pdf - 2 MB)

Kontaktieren Sie uns für die Zusendung unserer Pressematerialien oder weiteren Bildmaterials

Presse & Öffentlichkeitsarbeit

Produktkommunikation

LPKF Laser & Electronics SE

Osteriede 7

D-30827 Garbsen

Deutschland

Tel.: +49513170950

Fax: +49 (0) 5131 7095-90

Kontaktformular