Es ist schon eine Tradition – auch in diesem Jahr ist LPKF auf der SMTconnect 2024 mit Exponaten zum Laser-Nutzentrennen von PCBs vertreten. LPKF zeigt ganz praktisch, wie das Laser-Nutzentrennen Produktionsprozesse beschleunigt, die Produktqualität erhöht und die Automatisierung von Fertigungsprozessen unterstützt.
Die aktuellen LPKF-Systeme zum Laser-Nutzentrennen setzen die Benchmarks: Zum einen sorgen sie mit der Clean-Cut-Technologie für qualitative Maßstäbe. Zum anderen reduziert die von LPKF entwickelte Tensor-Technologie dank einer neuen Strahlführung die Zykluszeiten um bis zu 70 Prozent. Integrierte Schnittstellen und modulare Komponenten erlauben die Anpassung an kundenspezifische Anforderungen. Die mitgelieferte Systemsoftware generiert die Schneidaufträge mit geringem Aufwand aus vorhandenen CAD-Files und kann einen Layoutwechsel für das System in Sekundenschnelle vornehmen.
Das flexibel integriebare System LPKF CuttingMaster 2000 Ci ist in Halle 4A/Stand 255 beim LPKF Partner SmartRep GmbH zu begutachten. Dieses System ist auch in Produktionsumgebungen mit schnell wechselnden Produktanforderungen eine gute Wahl. Die Ci-Variante ist bereits für die weitere Automatisierung durch Handlingsysteme oder die Integration in Produktionslinien vorbereitet.
Wie gut dies funktioniert, zeigt der Gemeinschaftsstand des Fraunhofer IZM in Halle 4, Stand 305. Dort fügt sich ein LPKF CuttingMaster Cx im Zusammenspiel mit einem LoadingMaster 1000 nahtlos in eine Produktionslinie ein. Das Cx System bietet eine kompakte und kosten-effiziente Automatisierungslösung für das Laser-Nutzentrennen. Durch das integrierte Handling und die optionale Vollautomatisierung mit einem Roboter spart das System Platz und Kosten. In diesem Fall wird es mit dem flexiblen Handlingsystem LoadingMaster 1000 ergänzt, das sich einfach und schnell für neue Aufgaben anpassen lässt.
-------------
Die LPKF Laser & Electronics SE ist ein führender Anbieter von laserbasierten Lösungen für die Technologieindustrie. Lasersysteme von LPKF sind für die Herstellung von Leiterplatten, Mikrochips, Automobilteilen, Solarmodulen und vielen anderen Komponenten von entscheidender Bedeutung. Das 1976 gegründete Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Garbsen bei Hannover und ist über Tochtergesellschaften und Vertretungen weltweit aktiv. Rund 20 Prozent der Mitarbeiter sind in der Forschung und Entwicklung tätig.