25 Jahre ProtoLaser: Von der Vision zur Präzisions Revolution in der Elektronikfertigung

LPKF feiert Silber-Jubiläum seiner wegweisenden Lasersysteme für PCB-Prototyping / Kontinuierliche Innovation von Infrarot- bis Picosekunden-Technologie / Über 300 ProtoLaser U4-Systeme erfolgreich im Einsatz.

Garbsen, 24. September 2025 – Was 1989 als Forschungsprojekt zwischen LPKF Laser & Electronics SE und der Universität Hannover begann, entwickelte sich zu einer der erfolgreichsten Produktserien des deutschen Lasertechnologie-Unternehmens: Die ProtoLaser-Familie feiert 2025 ihr 25-jähriges Bestehen. Seit der Markteinführung des ersten kommerziellen ProtoLaser-Systems im Jahr 2000 hat LPKF die Laser-Strukturierung von Leiterplatten kontinuierlich revolutioniert und damit neue Maßstäbe in der Elektronik-Prototypenerstellung gesetzt.  

„Der ProtoLaser hat die Art und Weise, wie Forschungseinrichtungen und Unternehmen Elektronik-Prototypen entwickeln, grundlegend verändert", erklärt Lars Führmann. „Was vor 25 Jahren als einfaches IR-Laser-System für die Kupferbearbeitung startete, ist heute eine vielfältige Produktfamilie, die von UV-Lasern bis hin zu Picosekunden-Systemen reicht und praktisch jedes Material in der Elektronikindustrie präzise bearbeiten kann."  
 

Von den Anfängen zur Hochtechnologie

Die Erfolgsgeschichte begann im Jahr 2000 mit dem ersten marktfähigen ProtoLaser, der noch mit einer externen Laserquelle und dem ProtoMat 95s-System arbeitete. Bereits vier Jahre später folgte mit dem ProtoLaser 100 das erste System mit integriertem Scanner und diodengepumptem Festkörperlaser. 2008 wurde der ProtoLaser S eingeführt, das erste System mit Scan-Feld-Stitching für große Bearbeitungsbereiche. Den eigentlichen Durchbruch brachte 2012 der ProtoLaser U3 – der „Game Changer" mit der erstmals möglichen Rubout-Technologie mittels UV-Laser für große Flächenabtragungen. 

Die jüngste Generation umfasst vier spezialisierte Systeme: Den ProtoLaser U4 mit UV-Laser (über 300 verkaufte Einheiten), den ProtoLaser S4 mit 532-nm-(grünem) Laser und PCB-Bohrfähigkeit (fast 150 Systeme im Einsatz), den revolutionären ProtoLaser R4 mit 1,5-Picosekunden-Pulslänge für „Cold Ablation" ohne Wärmeeinflusszone sowie den ProtoLaser H4 für die schnellste Leiterplatten-Strukturierung kombiniert mit mechanischer Bearbeitung, auch für dicke PCBs und Multilayer-Stapel. 
 

Technologiesprung zur atomaren Präzision

„Unsere technologische Entwicklung spiegelt die steigenden Anforderungen der Elektronikbranche wider", so Lars Führmann weiter. „Während wir 2000 noch hofften, Kupfer zu schneiden, ohne dabei zu viel Substrat zu verbrennen, arbeiten wir heute mit Picosekunden-Pulsen auf atomarer Ebene durch Multiphoton-Effekte. Diese Entwicklung von thermischen zu praktisch thermfreien Prozessen hat völlig neue Anwendungsfelder eröffnet." 

Die heutige ProtoLaser-Familie deckt ein breites Materialspektrum ab: von klassischen FR4-Leiterplatten über RF-Substrate, PTFE, Polyimid, Keramiken und Glas bis hin zu Graphen und ITO-beschichteten Gläsern. Die Systeme ermöglichen Strukturbreiten bis 15 Mikrometer und Bearbeitungsbereiche von bis zu 229 x 305 mm. 
 

Marktführerschaft durch kontinuierliche Innovation 

LPKF investiert über 10 Prozent des Umsatzes in Forschung und Entwicklung. Diese konsequente Innovationsstrategie hat sich ausgezahlt: ProtoLaser-Systeme sind heute in führenden Forschungsinstituten, Universitäten und Hightech-Unternehmen weltweit im Einsatz und gelten als Standard für präzise PCB-Prototypenerstellung. 

„Die Anerkennung durch renommierte Forschungseinrichtungen und Industrieunternehmen bestätigt unseren Ansatz", betont Lars Führmann. „Unsere kontinuierliche Weiterentwicklung von Lasersystemen, Systemoptionen, Software und Materialbearbeitungsbibliotheken hält uns an der Spitze der Technologie." 
 

Zukunft gestalten 

Für die nächsten 25 Jahre sieht LPKF weitere Innovationspotenziale: „Wir entwickeln bereits an der nächsten Systemgeneration und erforschen neue Lasertechnologien. Die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Komponenten und neue Materialanforderungen werden uns weitere Möglichkeiten eröffnen", kündigt Lars Führmann an. 

Hinweis für Redaktionen: LPKF ist auf der productronica 2025 in Halle B2 am Stand 305 zu finden. Dort werden auch viele weitere LPKF-Technologien präsentiert: Vom PCB-Prototyping über Laser Depaneling, Stencil Cutting und Laser Plastic Welding bis hin zur Mikrobearbeitung von Glassubstraten und Auftragsfertigung. 

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Über LPKF

Als HighTech-Maschinenbauer entwickelt LPKF hochpräzise, skalierbare Fertigungsverfahren, die in Wachstumsmärkten wie Halbleiter & Elektronik, Life Science & Medizintechnik, Smart Mobility sowie Forschung & Entwicklung eingesetzt werden. Das 1976 gegründete Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Garbsen bei Hannover und ist über Tochtergesellschaften und Vertretungen weltweit aktiv. LPKF beschäftigt rund 700 Mitarbeiter und strebt unermüdlich danach, den technologischen Fortschritt mit innovativen Lösungen voranzutreiben und eine nachhaltige, positive Veränderung in der Welt zu bewirken. Die Aktien der LPKF Laser & Electronics SE werden im SDAX der Deutschen Börse gehandelt (ISIN 0006450000).

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