Schnelle Keramikbearbeitung: ProtoLaser U4 und CircuitPro

Das Schneiden und Bohren von Löchern in gebrannter Keramik wie Al2O3 ist eine schwierige Aufgabe im Elektronik-Labor – aber kein Problem für den LPKF ProtoLaser U4.

Er meistert diese Aufgaben, kann solche Keramiken aber auch gravieren und sogar Pockets mit definierter Tiefe herstellen – zum Beispiel, um Komponenten im PCB zu versenken.

Die Steuerung solcher Aufgaben übernimmt die leistungsfähige Systemsoftware LPKF CircuitPro. Sie lädt die CAD-Daten, wählt die passenden Laser-Parameter und steuert die Bearbeitung.

Wie dieser Prozess im Detail abläuft, zeigt ein Video. In kurzer Zeit vom Entwurf bis zum fertigen Bauteil und das in optimaler Qualität. Hier geht es zum Video.