ProtoLaser H4 – mehr Funktionen im kompakten Gehäuse
Der LPKF ProtoLaser H4 ist mit einem Laser für Strukturierungsaufgaben und mechanischen Werkzeugen das Bindeglied zwischen reinen Lasergeräten und dem mechanischen Strukturieren von Leiterplatten. Die neueste Version macht einige Prozesse noch effizienter und erweitert das Anwendungsspektrum.
Die LPKF-ProtoMaten sind seit Jahrzehnten der Maßstab, wenn es um die chemielose Strukturierung von Leiterplatten-Prototypen geht. Das Spektrum reicht vom kleinsten System für gelegentliche Arbeiten bis zum Spitzenmodell, das mit hohen Spindeldrehzahlen auch empfindliche Substrate schonend bearbeitet.
Der ProtoLaser H4 ist das Bindeglied zwischen der mechanischen Leiterplattenbearbeitung und den LPKF-Laserverfahren. Er kann mechanisch dicke Substrate einschließlich Multilayern mit mechanischen Werkzeugen bohren oder ausschneiden und kombiniert dies mit der extrem schnellen und präzisen Laserbearbeitung. Das Ganze findet in einem modernen Tabletop-Gehäuse Platz. In Kombination mit der zugehörigen Systemsoftware LPKF CircuitPro gelingen auch anspruchsvolle Prototypen ohne Ätzchemie im eigenen Labor.
In der neuen Revision hat der Laser eine Leistungssteigerung von 16 auf 20 Watt erfahren. Die Zahl der Werkzeughalter für die mechanische Strukturierung wurde von 6 auf 14 erhöht, für einen höheren Automatisierungsgrad ohne manuellen Werkzeugwechsel. Gleichzeitig hat LPKF die Spindeldrehzahl von 60.000 U/min auf 100.000 U/min gesteigert. Das reduziert die mechanischen Bearbeitungszeiten und ermöglicht zum Beispiel 0,2 mm Bohrungen, schnelleres Trennen von PCBs und auch von Flex-Materialien.
Auch das Umfeld profitiert. Anfallende Materialreste werden dank einer optimierten Absaughaube restlos aus dem Arbeitsbereich entfernt. Ein integriertes MTM-Device (Material Thicknes Measurement) erfasst die Höhe des Materials. Das verbessert die Fokuslage zuverlässig für die Laserstrukturierung in einem selbstkalibrierenden Prozess. Die Z-Höhe steigt auf 8 mm, so dass der Arbeitsbereich nun auf 310 mm x 230 mm x 8 mm wächst. Die diagonale Verfahrgeschwindigkeit wurde noch einmal gesteigert.
Ein neues Kamerafeature kann jetzt jede geometrische Form auf der Leiterplatte als Passermarke einlesen. Ausgehend von dieser Position lassen sich beliebige Bearbeitungsschritte anlegen. Für diese Features ist die Premium-Version der CircuitPro-Software erhältlich, die darüber hinaus den Export in die wichtigsten CAD-Datenformate wie z.B. Gerber und DXF mitbringt.
„Neben schnelleren und präziseren Strukturierungsergebnissen wollten wir auch das Anwendungsspektrum erweitern. Der LPKF ProtoLaser H4 ist durch die neuen Features zum Beispiel auch für die Leiterplattenreparatur gut geeignet“, erläutert LPKF-Produktmanager Eric Scheidler.
