Gleich in mehreren Hallen ging es in Bremen um Technologien rund ums Abenteuer Weltall.
Auf der Space Tech Expo Europe vom 19. – 21. November in Bremen stellte LPKF in Halle 7/Stand Y18 den ProtoLaser R4 vor.
Mit seinem Pikosekunden-Laser eignet sich dieser ProtoLaser für die schonende Bearbeitung thermisch sensibler Werkstoffe ebenso wie für das Schneiden oder Abtragen keramischer Materialien, das Ablatieren transparenter Dünnschichten oder das Ablösen von Metalllagen auf Kunststofffolien.
Doppelseitige RF-Strukturen auf dünnen, flexiblen Trägern? Kein Problem.
Der ProtoLaser R4 kommt mit einer speziell angepassten Version der intuitiv bedienbaren Systemsoftware LPKF CircuitPro. Damit lassen sich anspruchsvolle Laborjobs in kürzester Zeit optimal erledigen, umfangreiche Material- und Prozessbibliotheken helfen dabei.
„In der Weltraum-Technologie haben wir es häufig mit besonderen Materialien zu tun. Der Laserprozess ist ein sehr sauberer, rückstandsfreier Prozess und vermeidet zusätzlichen Materialkontaminierung durch Chemie, Schmiermittel etc.“, merkt Lars Führmann, Sales Director Rapid Prototyping, an. Der kompakte Picosekundenlaser kann fast alle Materialien bearbeiten – ideal, wenn besonders empfindliche oder besonders harte Werkstoffe zu strukturieren sind.