Komplexe Glasbearbeitung mit dem LPKF ProtoLaser R4
Bei der Glasstrukturierung dürfen Bearbeitungsschritte die umgebende Struktur nicht beschädigen – ideal für die Bearbeitung mit Ultrakurzpuls-Lasern.
Der LPKF ProtoLaser R4 arbeitet mit Laserimpulsen im Pikosekundenbereich bei einer Wellenlänge von 515 nm. Er kann Glassubstrate im Labor gravieren, schneiden und damit auch bohren. Dank LPKF-Systemsoftware werden freie Konturen oder auch Löcher als Kreise mit beliebigem Durchmesser herausgeschnitten. Wenn nur eine definierte Schichtstärke abgetragen wird, entstehen Gravuren mit einer Präzision von wenigen Nanometern – neue Anwendungsgebiete in der Physik, Chemie und Biologie. Geeignete Systemparameter sorgen für eine Ablation ohne thermische Effekte im und auf dem Glas. Selbst die optischen Eigenschaften des Glassubstrats bleiben praktisch intakt.
Oberflächenbeschichtungen auf Glasträgern werden mit einer Genauigkeit von ca. 10 µm abgetragen. Das gilt für dicke oder für dünne Schichten ohne Beeinträchtigung des Glassubstrats.