Inside LPKF: Faszination Laser
Mit dem neuen System LPKF StencilLaser G 60120 verbessert LPKF die Performance bei verschiedenen Applikationen, zum Beispiel bei 5G-Antennen oder bei langen LED-Beleuchtungen. Der Schneidbereich wurde auf 600 mm x 1200 mm erweitert – bei gleichbleibend hoher Präzision. Eine leistungsfähige Laserquelle und spezielle Carbonfaser-Achsen sorgen für hohe Performance und Wirtschaftlichkeit. Weitere Infos finden Sie auf unserer Website.
Um Mikroschneidteile geht es in der aktuellen Ausgabe des Fachmagazins Mikroproduktion. Dort zeigt LPKF, wie schnell und präzise kleine Metallteile bis zu einer Stärke von 4mm aus Folien oder Dünnblechen getrennt werden. Der Beitrag erläutert spannende Einsatzgebiete und stellt Qualitätsmerkmale anschaulich dar.
Auch der Praxisbericht GN-Hearing befasst sich mit Schneidvorgängen, aber diesmal trennt der Laser bestückte PCBs aus größeren Nutzen. Bereits seit 2014 setzt das dänische Unternehmen auf LPKF-Technologie. Mit dem neuen LPKF CuttingMaster konnte die Schneidperformance mehr als verdoppelt werden – bei gleichbleibend hoher Qualität. Mehr dazu lesen Sie im Praxisbericht im LPKF Knowledge Center.