HF-Multilayer und In-house PCB Prototyping

Wie in allen anderen Bereichen der Elektronik steigen auch und besonders in der HF-Technologie die Anforderungen nach Miniaturisierung und schnellen Entwurfszyklen. Entsprechend wichtig ist es, zuverlässige, effiziente Prototyping-Verfahren zu finden, wobei Multilayer-Anwendungen eine besondere Herausforderung dafür darstellen.

Das In-house PCB Prototyping bietet eine Reihe von überzeugenden Vorteilen für die Forschung und Entwicklung im HF-Bereich. Doch sind die Inhouse-Systeme auch geeignet für die Produktion von Mulitlayern für HF-Anwendungen? Das haben wir unter anderem mit der Anwendung von Rogers Bonding Material überprüft – das Ergebnis: Ein 4-Lagen-HF-Aufbau wie kann mit LPKF Equipment zuverlässig verklebt und durchkontaktiert werden.

Erfahren Sie mehr über die Fertigung von Multilayer-Leiterplatten mit In-house PCB Prototyping-Equipment von LPKF in einem Techpaper, das sie kostenlos im Knowledge Center herunterladen können.

 

Techpaper ' HF-Multilayer und In-house PCB Prototyping'

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