Bearbeitung von galvanisierten GaN-Substraten in einem einzigen Prozessschritt

Als Ersatz für Silizium kommt Galliumnitrid-Keramiksubstrat in Komponenten für Leistungselektronik, Radaranwendungen, 5G und Satellitenkommunikation zunehmend zum Einsatz. Das Material stellt jedoch eine Herausforderung für die traditionelle Materialverarbeitung dar. Das Substrat ist üblicherweise mit mikrometerdünnen Schichten aus Metall - typischerweise Gold - beschichtet, die sie vor Beschädigungen schützt. Angesichts der stark unterschiedlichen Eigenschaften der beiden Materialien geschieht die Verarbeitung traditionell in zwei Schritten: Dem Schneiden des Keramiksubstrats und dem Ätzen der Metallschichten.

Das Laser-System LPKF ProtoLaser R4 kann jedoch beide Materialschichten in einem einzigen, kontaktlosen und chemikalienfreien Prozess schnell bearbeiten. Dabei werden die Toleranzen traditioneller Fertigungsschritte erreicht bzw. übertroffen, ohne dass eine abschließende Reinigung des Materials erforderlich ist. Das Ergebnis sind kürzere Durchlaufzeiten bei der Produktion von Kleinserien oder Einzelmustern. Lesen Sie hierzu einen Artikel im Microwave Journal (in englischer Sprache).


Zum Artikel 'Single-Step Processing of Plated GaN Substrates'

 

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