4-Lagen PCBs an einem Tag
Auch die Entwickler bei LPKF kennen die Herausforderung: das Elektroniklabor ist rund um die Uhr im Einsatz. Hier zeigen die Entwickler, wie sie in nur einem Tag die 4lagige Leiterplatte für eine präzise 4-Punkt-Messeinheit mit einer Reihe von Operationsverstärkern und Spannungsreglern im eigenen Haus herstellen.
Das wichtigste System ist in diesem Beispiel der neue LPKF ProtoLaser H4. Als Table-Top-System übernimmt der integrierte Laser auch komplexe Oberflächen-Strukturierungen, während die Fräs- und Bohrwerkzeuge für Durchbrüche, Durchkontaktierungslöcher und Konturfräsungen verantwortlich sind. Im ersten Schritt werden die Oberflächen der Innen- und Außenlagen mit dem Laser strukturiert. Passbohrungen auf alle Ebenen stellen sicher, dass die einzelnen Lagen registergenau übereinander passen. Solche Bohrungen sorgen auch dafür, dass beim Einlegen in das Paket zum Verpressen alle Positionen exakt eingehalten werden.
Die neue LPKF MultiPress S4 übernimmt das Verpressen weitgehend selbständig: Zeit- und temperaturgesteuerte Pressprofile und der Einsatz der neuen Vakuumfunktion sorgen für einen verlässlichen Pressprozess.
Dann kommen noch einmal die Werkzeuge des LPKF ProtoLaser H4 zum Einsatz: sie bohren die Löcher für die erforderliche Durchkontaktierung, anschließend folgt die galvanische Durchkontaktierung in der LPKF Contac S4. In diesem kompakten Tischsystem sind alle erforderlichen Bäder von der Reinigung bis zur galvanischen Verkupferung integriert. Schließlich – im letzten Schritt – geht es an die finale Strukturierung der Außenlagen.
Hier endet der Praxistest, nicht ohne den Hinweis, dass auch für weitere Schritte wie Lötstopplack oder die Beschriftung der Leiterplatte effiziente Prototyping-Verfahren existieren. Dabei sind Benutzereingriffe auf ein Minimum reduziert und eine leistungsfähige Systemsoftware leitet den Benutzer durch den Prozess.
Der gesamte Bericht steht im LPKF-Knowledge-Center zum Download bereit.