Hochfrequenztechnik ganz in Glas
Die LIDE-Technologie von LPKF hat einen großen Teil dazu beigetragen, eine zuverlässige Interposer-Technologie auf Basis von Glas aufzubauen und zu charakterisieren - für breitbandige Millimeterwellenmodule mit Anwendung in Sensorik und Kommunikation bei Frequenzen über 100 GHz als System-in-Package (SiP). Der demonstrierte Technologiebaukasten stellt eine Revolution für das Sensorpackaging dar.
Erfahren Sie mehr über das Projekt in einem Techpaper, das sie kostenlos im LPKF Knowledge Center herunterladen können.
Techpaper 'Hochfrequenztechnik ganz in Glas'