Blick über den (Leiterplatten-) Tellerrand: Vitrion - Foundry für Dünnglas-Substrate

Die langjährige Erfahrung von LPKF in der Lasertechnologie und die hohen Investitionen in Innovationen führten zur Entwicklung einer neuen revolutionären Glas-Mikrobearbeitungstechnologie: Laser Induced Deep Etching - Laserinduziertes Tiefätzen (LIDE®).

Diese patentierte Technologie ermöglicht die Bearbeitung von hochpräzisen Mikrolöchern oder Schnitten durch die gesamte Glasdicke oder bis zu einer bestimmten Tiefe - mit einem einzigen Laserpuls. In einem Techpaper erfahren Sie, warum, warum das eigentlich bearbeitungsempfindliche Glas dank der Bearbeitung mit LIDE für die Industrie zunehmend wichtig wird und welche neuen Einsatzgebiete für das kostengünstige Material damit erschlossen werden.

Techpaper 'Dünnglas-Mikrobearbeitung für innovative Anwendungen'

Mehr Informationen: www.vitrion.com