Multilayer Sets für LPKF MultiPress - Blind und Buried Vias

Wenn die Dichte eines mehrlagigen Leiterplattendesigns so ausgeprägt ist, dass selbst kleine Durchkontaktierungen mit 150 oder 200 µm das Layout weiterer Lötpads und Bahnen stören, kann der Einsatz verdeckter und partieller Durchkontaktierungen (Blind- und Buried-Vias) hilfreich sein, um nutzbare Fläche auf der Oberseite zu gewinnen.

Damit Sie Blind Vias und Buried Vias problemlos in Ihre hauseigenen Prototypen-Designs implementieren können, hat LPKF bewährte Leiterplattenmaterialien ausgewählt und mit LPKF-Prototyping-Geräten qualifiziert, um diesen Prozess einfach und prozesssicher zu machen. Zu dem Verfahren haben wir ein Techpaper erstellt, in welchem Sie mehr über den Prozess erfahren. Hier lernen Sie auch die neuen Sets für 4-, 6- und 8-Lagen-Leiterplatten kennen und erhalten Informationen dazu, wie Sie Ihre LPKF MultiPress S für die Verarbeitung dieser Materialien vorbereiten können.

Das Techpaper können Sie in unserem Knowledge Center herunterladen.

Blind und Buried Vias bei der Multilayer Produktion