SMD Bauteile präzise platzieren dank Schablonendruck

Für die Bestückung von Leiterplatten mit winzigen SMD-Bauteilen muss das Platzieren der Lotpaste in höchster Präzision erfolgen. Schablonendruck ermöglicht das schnelle und zuverlässige Aufbringen der Paste auch bei großer Lotpunkte-Anzahl. Für SMT-Prototypen und Kleinserien bietet LPKF mit den Systemen der ProtoPrint S-Familie manuelle Schablonendrucker, die für präzise Ergebnisse sorgen.

Die LPKF-Schablonendrucker bieten exakte Positionierung, SMD-Feinrasterdruck, einstellbare Druckhöhe, geschwindigkeitsgesteuertes Separieren von Schablone und Platine sowie ein einfaches Spannen der Schablonenrahmen. Die zu bearbeitende Leiterplatte wird in der X- und Y-Position exakt ausgerichtet, ebenso in der Höhe - dank Mikrometerschrauben. Die mechanische Auflösung bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm (12 mil) ermöglicht Schablonendruck im ultrafeinen Bereich. Dabei bestimmt die Dicke der Schablone - zwischen 100 µm und 250 µm - die aufgebrachte Lotpastenmenge.

Der ProtoPrint S arbeitet mit Edelstahlschablonen; die Variante ProtoPrint S RP verfügt über einen integrierten ZelFlex-Klemmrahmen, der den zusätzlichen Einsatz von Polyimidfolie ermöglicht. Die Herstellung der Polyimid-Folienschablonen kann einfach mit den Fräsbohrplottern der LPKF ProtoMat-Familie erfolgen. Gegenüber der Verwendung von Edelstahlstencils lassen sich auf dieses Weise Bearbeitungszeit und Materialkosten sparen.

Zur einfachen Vorab-Prüfung des Druckergebnisses und zur Feinjustierung mittels Mikro-Feinstellschrauben lässt sich vor der eigentlichen Leiterplattenproduktion ein Druck auf einer Testfolie durchführen.
Mit ProtoPrint ist es möglich, die Rückseite bestückter Leiterplatten zu bedrucken. Für einen schnellen und einfachen Austausch der Leiterplatten in der Produktion von Kleinserien sorgt die Befestigung dieser Leiterplatten auf einem Schlitten.