TGV Glass Substrate and Panel-Level Packaging Industry Forum

Das Glass Substrate TGV and Board Level Packaging Industry Chain Summit Forum 2026 in Suzhou ist die führende Veranstaltung zur Zukunft der fortschrittlichen Verpackungstechnologien. Es beleuchtet die treibenden Kräfte hinter dem explosiven Marktwachstum, von der massiven Nachfrage nach Rechenleistung über Lösungen für die Post-Moore-Ära bis hin zur heterogenen Integration mittels Panel Level Packaging. Das Forum bietet tiefgehende Einblicke in Schlüsseltechnologien, Marktchancen und die Bewältigung von Herausforderungen wie thermischem Spannungsmanagement und Prozesskomplexität.

Mehr Informationen finden Sie hier.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an unserem Stand.