iTGV 2026

Wuxi, China

We are looking forward to seeing you!

Das iTGV (International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum) ist das führende internationale Forum für Glassubstrat-Technologien und TGV-Innovationen, veranstaltet in Zusammenarbeit mit IEEE EPS. Die Veranstaltung bringt Experten aus Chipdesign, fortgeschrittener Glassubstrat-Verpackung und Kernmaterialtechnologien zusammen – mit dem Fokus auf den technologischen Weg zur Massenproduktion von Glassubstraten.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an unserem Stand!

28. Mai - 29. Mai 2026
Wuxi International Convention Center, Wuxi, China

Weitere Informationen finden Sie hier.