ICEP 2026

Hiroshima, Japan

We are looking forward to seeing you!

Die ICEP-HBS2026 zählt zu den weltweit führenden Konferenzen für Electronics Packaging. Im Mittelpunkt stehen fortschrittliche Bonding-Technologien, die Zukunft der Halbleiterverpackung und der Austausch zwischen Experten aus Industrie, Wissenschaft und Forschung. Mit über 280 Vorträgen und Postern bietet die Konferenz das umfassendste Programm in der Geschichte der ICEP. Wir freuen uns auf Ihren Besuch an unserem Stand!

14.–18. April 2026
International Conference Center Hiroshima, Japan

Weitere Informationen finden Sie hier.