ECTC 2024
Denver, Colorado, USA Booth: 431
Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist die führende internationale Veranstaltung, die das Beste aus den Bereichen Packaging, Komponenten und mikroelektronische Systeme in Wissenschaft, Technologie und Ausbildung in einem Umfeld der Zusammenarbeit und des technischen Austauschs zusammenbringt. Die ECTC wird von der IEEE Electronics Packaging Society (ehemals CPMT) gesponsert.
Das technische Programm enthält Beiträge zu den neuesten Entwicklungen und technischen Innovationen im Bereich des Packaging. Zu den Themen gehören fortschrittliches Packaging, Modellierung und Simulation, Photonik, Verbindungen, Materialien und Verarbeitung, angewandte Zuverlässigkeit, Montage- und Fertigungstechnologie, Komponenten und RF sowie neue Technologien.
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