Cool Tools for Clean Cuts

Hochpräzise Lösungen
für PCB-Herstellung
in Industrie und Labor

Saubere, kalte Bearbeitung

Innovative Lasertechnologie für höchste Qualitätsansprüche

Ob als Prototyping-Laborequipment oder Industriemaschine für große Stückzahlen: Unsere Systeme übernehmen das hochgenaue Leiterplatten-Strukturieren, Nutzentrennen und Konturschneiden. Auch sensible Materialien werden exakt und sauber bearbeitet - bei nur minimaler mechanischer und thermischer Belastung. Für hohen Ertrag.

"Kalte" Mikromaterialbearbeitung

Ultrakurzpulslaser (UKP) sind für Anwendungen in der Mikromaterialbearbeitung spätestens dann sehr interessant, wenn traditionelle Fertigungsmethoden nicht ausreichen, um die Anforderungen an Miniaturisierung, Geschwindigkeit, Qualität oder Kosten zu erfüllen.

Um die Vorteile des "kalten" Materialabtrags durch UKP-Laser zu erreichen, müssen alle Parameter für die effektive Materialbearbeitung erfasst werden. LPKF hat daher beispielsweise eine Vielzahl unterschiedlicher Materialtypen mit Pikosekundenlasern in den Wellenlängenbereichen Infrarot, Grün und Ultraviolett bearbeitet und kann mit dieser Erfahrung jeweils die passende Lösung eruieren.

Ob Forschung oder Industrie: UKP-Lasersysteme von LPKF eröffnen neue Möglichkeiten für die Leiterplattenproduktion.

Industrielles Laser-Nutzentrennen

Laser Nutzentrennen mit der CleanCut Technologie

Materialbelastungen minimieren, Ausbeute maximieren: Grat- und verfärbungsfreies Schneiden bestückter starrer oder flexibler Leiterplaten

  • CleanCut Technologie
  • Automatisierte Handhabung
  • LPKF PicoLine Lasersysteme vereinen die Geschwindigkeit herkömmlicher Trennsysteme mit nie dagewesener Präzision und Reinheit

Für Forschung & Prototyping

Leiterplatten-Prototyping vom Feinsten

Spannungsfreies Schneiden und Bohren von starren Leiterplatten, flexiblen PCBs und Deckschichten.

  • Perfekt für das Elektroniklabor: Ultrakurzpuls-Lasersystem ProtoLaser R
  • High-end Bearbeitung dünner Schichten und empfindlicher Oberflächen
  • schnelles und präzises Strukturieren, Bohren und Schneiden ohne thermischen Stress
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