Laser Depaneling with zero carbonization

Karbonisierung beim Laser-Nutzentrennen

Aufarbeitung mit einem der gängigsten Vorurteile

Der Laser verbrennt die Leiterplatte beim Herausschneiden aus dem Nutzen und hinterlässt dabei unschöne und lästige Spuren? Dieses Vorurteil gilt schon längst nicht mehr und ist mehr als veraltetet! Überzeugen Sie sich selbst von der karbonsierungs- und rückstandsfreien Schnittkante mittels Laser.

Vorurteil: Der Laser verbrennt die Leiterplatte

Ist es in etwa das nebenstehende Bild, dass Sie beim Nutzentrennen mit Hilfe eines Lasers im Kopf haben? Eine verbrannte Leiterplatten-Schnittkante die unschön aussieht, den Anforderungen an technischer Sauberkeit nicht gerecht wird und die Funktionalität der Leiterplatte möglicherweise gefährden könnnte?

Dann handelt es sich dabei um ein keinesfalls zeitgemäßes Bild. Diese Eindrücke mögen vor etwas mehr als 10 Jahren - sprich der Entstehungsphase dieser Technologie - gerechtfertigt gewesen sein, gehören aber mittlerweile der Vergangenheit an. Erhebliche Fortschritte im Bereich der Lasertechnik und des Prozess-Know-hows haben die Gegebenheiten auf den Kopf gestellt.

Realität: Der Laser ist das sauberste Werkzeug

Denn die Realität beim Thema Karbonisierung und Verbrennen der Leiterplatte ist mittlerweile eine andere: die Schnittkante ist karbonisierungs- und rückstandsfrei und der Laser ist das mit Abstand sauberste Werkzeug zum Trennen der Leiterplatte. Problemlos können die hohen Anforderungen an technische Sauberkeit, bspw. in der Medizinbranche, erfüllt werden. Insbesondere mit der CleanCut-Technologie von LPKF kann eine Karbonisierung der Leiterplatten-Schnittkannte vollkommen ausgeschlossen werden.

Überzeugen Sie sich selbst: wir lassen Ihnen gerne LPKF Mustermaterial zukommen oder bearbeiten auf Wunsch auch Ihr eigenes Mustermaterial.


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