LPKF eröffnet Reinraumfabrik für die Fertigung von Mikrostrukturkomponenten aus Glas

In der LIDE-Fab werden Komponenten aus Dünnglas für Anwendungen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie gefertigt. Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell und hoch präzise zu bearbeiten, ohne dabei die Oberfläche zu beeinträchtigen. So bleibt die ursprüngliche Stabilität des Glases in vollem Umfang erhalten. Mit diesem Verfahren kann Glas u.a. für die Herstellung von Mikrosystemen, Sensoren, Displaykomponenten und Mikrochips eingesetzt werden.

Dr. Roman Ostholt, Managing Director der Business Unit Electronics, wird nun gemeinsam mit seinem Team die Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern in der Halbleiter- und Elektronikindustrie weiter intensivieren und ausbauen: „Mit unserer LIDE-Fab können wir jetzt schnell und effizient Komponenten und Mikrobauteile aus Dünnglas in größeren Mengen produzieren und unsere Kunden weltweit beliefern.“ Neben dem klassischen Verkauf von Systemen ist dies eine wesentliche Erweiterung des Geschäftsmodells von LPKF.

Der Vorstandsvorsitzende Dr. Götz M. Bendele sieht in dem Projekt ein Signal für die Innovationskraft und die Kundennähe von LPKF: „Unsere LIDE-Fab ermöglicht einem breiten Kundenkreis aus verschiedenen Industrien den einfachen Zugang zu unserer Technologie: Kunden können ab sofort strukturierte Dünnglaskomponenten für die Massenproduktion von uns beziehen. Dadurch können sie sehr schnell das Wertpotenzial unserer Plattform-Technologie realisieren, ohne größere Investitionen in eigene Maschinen zu tätigen und ohne eigene Prozess-Fähigkeiten aufbauen zu müssen. Damit sichern wir Ihnen einen Wettbewerbsvorteil in ihren Märkten.“