LPKF schließt Lizenzvertrag mit Nippon Electric Glass
Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell, präzise, und ohne Beschädigungen wie z.B. Mikrorisse zu bearbeiten. Damit ist das LIDE-Verfahren eine Grundlagentechnologie für viele Bereiche der Mikrosystemtechnik wie z. B. die Displayfertigung, die Halbleiterindustrie, die Mikrofluidik oder die Fertigung von MEMS.
„Dies ist für uns ein wichtiger Schritt auf dem Weg, LPKF als System-Lieferant für die Displayindustrie zu etablieren und damit eine wichtige neue Anwendung für LIDE zu erschließen“, sagt der Vorstandsvorsitzende Dr. Götz M. Bendele. „Mit dieser Lösung ermöglichen wir unseren Kunden in der Displayindustrie, die zahlreichen Vorteile von LIDE – Kostenersparnis, höhere Display-Robustheit sowie die Fähigkeit, faltbare Displays aus Glas zu realisieren – kommerziell zu nutzen und die sich daraus ergebenden Wettbewerbsvorteile zu realisieren.“