Elektronikfertigung

Technisch saubere Schnittkanten:
LPKF CleanCut-Technologie

100% Sauberes Nutzentrennen

Maximale Qualität und Technische Sauberkeit

Die innovative CleanCut-Technologie von LPKF gewährleistet eine bis dato nicht dagewesene Qualität der Schneidkante bei der das Material zu 100% karbonisierungsfrei ist.

Was verursacht die Karbonisierung?

Der Effekt der Karbonisierung wird durch die Verkohlung beim Abtragen des Materials verursacht. Die durch den Laser in das Material induzierte Energie erhitzt das Material und schmilzt sowie verdampft es anschließend. Bei diesem Vorgang darf eine spezifische Temperaturschwelle nicht überschritten werden. Andernfalls kommt es zu einer Verbrennung des Materials und Karbone werden freigesetzt. Bei FR-4 liegt diese Grenze beispielsweise bei einer Temperatur von 350°C.

Welche Nachteile hat die Karbonisierung?

Durch die Verwendung einer ungeeigneten Laser Wellenlänge oder ungeeigneter Schneidparameter kann beim Laser-Nutzentrennen eine Karbonisierung von Materialien auftreten. Während die Technologien und Maschinen von LPKF die Karbonisierung bereits erfolgreich eleminiert haben, werden am Markt auch heute noch Lasersysteme angeboten, die mehr als 20 Jahre alte Technologie nutzen. Die verursachte Karbonisierung hat dabei entscheidende Nachteile für den Anwender:

  • Unangenehmer Geruch
  • Optische Mängel
  • Schlechte Oberflächenqualität

Die Lösung: LPKF's CleanCut-Technologie

Bei der CleanCut-Technologie handelt es sich um ein innovatives Verfahren zum Laserschneiden von Leiterplatten. Das Ergebnis ist eine bis dato unerreichte technische Sauberkeit der Schneidkante und ein damit verbundenes hoch qualitatives Produkt. Die bearbeitete Schneidkante ist dabei zu 100% karbonisierungsfrei. Zum Erreichen dieser technischen Sauberkeit ist bei den LPKF Maschinen kein zusätzlicher Reinigungsschritt notwendig, der die Bearbeitungszeit verlängern würde.

Insgesamt kann die Ausfallwahrscheinlichkeit von bearbeiteten Bauteilen durch die sauberen und staubfreien Schnittkanten und Komponenten erheblich reduziert werden.

Welchen Nutzen generiert die CleanCut-Technologie?

Die CleanCut-Technologie von LPKF bietet seinen Anwendern konkrete Alleinstellungsmerkmale um sich vom weiteren Wettbewerb zu differenzieren. Vor allem hinsichtlich Qualität und Kostensenkungen (unter anderem durch geringeren Ausschuss) können ungenutzte Potentiale erschlossen werden.

 Vorteile der CleanCut-Technologie

Keine Karbonisierung

Im Gegensatz zu Laser-Nutzentrenn-Verfahren anderer Marktanbieter bietet LPKF mit dem CleanCut die Möglichkeit Leiterplatten vollständig karbonisiserungsfrei zu bearbeiten. Ein Verbrennen der Materialien wird durch den Einsatz der Technologie verhindert.

Herausragende Schneidkantenqualität

Im Vergleich zu anderen wettbewerbsübergreifenden Laser-Nutzentrenn-Verfahren können mit der CleanCut-Technologie noch qualitativ hochwertigere Bearbeitungen von Materialien durchgeführt werden. Das Ergebnis ist eine technische Sauberkeit und Präzision, die ihresgleichen sucht.

Bei der Langzeitstabilität von Leiterplatten spielt die technische Sauberkeit eine entscheidende Rolle. Als Maß für die Sauberkeit kann der Oberflächenwiderstand mit Hilfe eines SIR-Tests (Surface Insulation Resistance) ermittelt werden. Beispielsweise können Rückstände auf der Leiterplatte, d.h. unter, zwischen oder auf den Bauteilen, eine Dendritenbildung verursachen. Diese stetig wachsenden Kristallstrukturen können zu Kurzschlüssen und damit verbundenen Fehlfunktionen führen.

Hohe Schneidgeschwindigkeit

Die CleanCut-Technologie kombiniert die herausragende Qualität mit einer vergleichsweise hohen Bearbeitungsgeschwindigkeit. Zudem können bei Vollschnitt Fräsarbeiten überflüssig gemacht und folglich Prozessketten verkürzt werden.

Bearbeitungsgeschwindigkeiten können dabei je nach eingesetzter Laserleistung und Wellenlänge sowie dem zu bearbeitenden Material variieren. Gerne beraten wir Sie bei der Auswahl des geeigneten Systems für Ihren spezifischen Anwendungskontext.

Optionaler Absaugkopf

LPKF bietet neben der CleanCut-Technologie auch einen optional verfügbaren Absaugkopf, der in alle CuttingMaster-Systeme integriert werden kann. Hierbei handelt es sich um ein mittels Fused Deposit Modeling (FDM)-Verfahren aus ESD-sicherem Kunststoff additiv gefertigtes Bauteil.

Die Strömungskanäle sind im Kopf in einer optimierten Konstellation angeordnet, um eine möglichst effektive Absaugung zu gewährleisten. Die Performance wurde im Vergleich zur standardmäßigen Absaugung signifikant erhöht. Eine individuelle Anpassung des Absaugkopfes an kunden- und applikationsspezifische Anforderungen (z.B. Leiterplattendesign und Bestückung) ist auf Anfrage möglich.

Funktionsprinzip:

Durch die additiv gefertigte Absaugung können die Luftströme gezielt dort verstärkt werden, wo die Leiterplatten geschnitten werden. Die untenstehende Animation zeigt die individuellen Ströme der Absaugung und wie potentielle Rückstände nach oben abgeführt werden. Das Risiko einer Ablagerung von Verunreinigungen jeglicher Art kann auf diese Weise erheblich reduziert werden. Hieraus resultiert eine Reduzierung möglicher Bauteilmängel und eine Erhöhung des Ertrags der Fertigung.

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