LPKF ProtoLaser H4

Tabletop-System zur verbesserten PCB-Bearbeitung

  • Schnelle Oberflächenbearbeitung auf allen gängigen Leiterplattenmaterialien
  • Exakte Geometrien dank berührungslosem, scannerbasiertem Verfahren
  • Präzises Bohren und Fräsen auch von dicken Substraten durch mechanisches Bohren
  • Kompakt und sicher: laborfähiger Laser der Klasse1
  • Einfache Bedienung durch intelligente Systemsoftware LPKF CircuitPro RP
LPKF ProtoLaser H4 Prototyping Laser System

Tabletop-System LPKF ProtoLaser H4

Bringen Sie Ihr Labor auf die nächste Stufe!

Kombiniert die Vorteile des mechanischen Bohrens von dicken Substraten einschließlich Multilayern mit der extrem schnellen Laseroberflächenbearbeitung.

Informationen

Schnelle Bearbeitung, breite Materialpalette, sichere Prozessergebnisse im Labor!

Diese kompakte und wirtschaftliche Lösung basiert auf dem bewährten Konzept der Systeme LPKF ProtoLaser und LPKF ProtoMat. In Kombination mit der Software LPKF CircuitPro garantiert sie einen reibungslosen Betrieb auf Basis Ihrer CAD-Daten.

Plug & Play, All-in-One-Lasersystem für Einsteiger, mit integriertem Rechner und Software

Für die Verarbeitung von ein- und doppelseitigen FR4-Standardmaterialien, bestimmten einseitigen RF-, PTFE- oder keramikgefüllten Materialien sowie Flex-Substraten wie Al auf PET mit 100 µm/50 µm Leiterbahnbreite/-abstand müssen lediglich Stromversorgung, Druckluft und Staubabsaugung angeschlossen werden.

Flexible Materialien und Folien können auf einem Vakuumtisch frei positioniert und präzise fixiert werden.

Easy-to-use

Das Bildverarbeitungssystem, die Materialdickenmessung, sechs Werkzeugpositionen sowie zahlreiche softwaredefinierte Laserwerkzeuge und eine umfangreiche Bibliothek vordefinierter Materialien ermöglichen den Betrieb des LPKF ProtoLaser H4 nahezu ohne Benutzereingriff.

Kompakt und genügsam

Das System benötigt lediglich eine Steckdose und Druckluft. Im Betrieb entspricht der LPKF ProtoLaser H4, der eine Basis aus Granit hat, der Laserklasse 1; es sind somit keine weiteren Schutzmaßnahmen erforderlich.

Applikationsbeispiele

 Downloads

Broschüre
LPKF ProtoLaser H4 (pdf - 180 KB)
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Katalog
Rapid PCB Prototyping Produktkatalog (pdf - 4 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 4 MB)
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LPKF Systeme für die Laserstrukturierung

LPKF ProtoLaser U4

Durch die spezifische Wellenlänge des UV-Lasers kann der ProtoLaser U4 Materialien in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und trennen. Dieses Lasersystem ist im unteren Leistungsbereich stabilisiert, so dass sich auch dünne und organische Schichten mit minimalem thermischen Eintrag bearbeiten lassen.

ProtoLaser R4 - Pikosekunden-Laser

Laserablation praktisch ohne Wärmeeintrag: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit dem Picosekundenlaser des ProtoLaser R4 fällt eine wichtige Hürde -- Es findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt, das getroffene Material verdampft direkt.

LPKF ProtoLaser S4

Das kompakte Lasersystem erzeugt in kürzester Zeit präzise, feine Strukturen für anspruchsvolle PCBs. Mit einem speziellen Verfahren entfernt der ProtoLaser S4 schnell große Kupferflächen von laminierten Substraten wie FR4. Auch auf spezielien Materialien für HF-Anwendungen liefert der ProtoLaser S4 hervorragende Ergebnisse.

Das Tabletop-System ermöglicht das effiziente Prototyping von Digital- und Analogschaltungen, HF- und Mikrowellenleiterplatten -- auch für Multilayer-PCBs. Es erzielt exakte Geometrien auf nahezu jedem Material mit dem Laserwerkzeug. Präzises Bohren und Fräsen auch von dicken Substraten durch mechanisches Bohren.


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