Forschung & In-house PCB Prototyping

LPKF ProtoMat S64 / S104 -
Einfach & schnell zur Leiterplatte

Forschung & In-house PCB Prototyping

Das Material
macht den Unterschied

Über Forschung & In-house PCB Prototyping

Den technischen Fortschritt mitgestalten

Bei der Entwicklung neuer Produkte sind Iterationsstufen in möglichst kurzer Zeit gefordert. Die Maschinen und das Equipment von LPKF Laser & Electronics eröffnen Ihnen alle Möglichkeiten für das PCB Prototyping und die Mikromaterialbearbeitung. Erfahren Sie hier alles über die Systeme und Verfahren, mit denen LPKF seinen Kunden zum Erfolg verhilft.

Leiterplatten-Prototypen In-house fertigen

Bei der Entwicklung neuer Produkte ist der Zeitfaktor entscheidend. Die Sicherheit der eigenen Daten spielt ebenfalls eine große Rolle. Von der Idee zum Serienprodukt in kürzester Zeit mit dem Inhouse Rapid PCB Prototyping. Eine Leiterplatte entwickeln, in nur einem Tag fertigen und dabei alle Daten im eigenen Haus behalten - geht es schneller und sicherer?

Mikromaterialbearbeitung, immer wieder neue Herausforderungen

Die Entwicklung von Elektronikbauteilen schreitet seit Jahren rasant voran. Die Integrierten Schaltungen werden nicht nur immer kompakter, gleichzeitig erhöhen sich auch die Taktraten. Hohe Frequenz, steile Anstiegsflanken und geringer Platz stellen höchste Ansprüche an die Leiterplatte. Die Antwort ist der Einsatz neuer Substratmaterialien, deren Verarbeitung wesentlich schwieriger als das Standardmaterial FR4 ist. Die Lasersysteme von LPKF Laser & Electronics sind dabei das Universalwerkzeug in der Mikromaterialbearbeitung. Und sie können noch mehr ... nicht nur Substrate für Leiterplatten bearbeiten!

Warum In-house PCB Prototyping?

Vorteile und Einsatzgebiete des Leiterplatten-Prototyping.

Prozessschritte zur Prototypenfertigung

Abgestimmte Verfahren aus einer Hand.

Software mit intuitiver Bedienung

Einfach durch Datenaufbereitung und Herstellungsprozess.

Leiterplatten strukturieren

Mit mechanischen Systemen und Laserverfahren in wenigen Minuten Leiterbahnen erzeugen.

Leiterplatten bohren

Durchgangslöcher und Sacklöcher herstellen.

Verfahren zur Durchkontaktierung

Chemiefrei und galvanisch arbeiten.

Leiterplatten trennen

Leiterplattennutzen unterschiedlichster Materialien trennen.

SMT / Finishing

Bestücken von Leiterplatten-Protoypen und Kleinserien.

Multilayer

Bis zu acht Lagen im eigenen Haus fertigen.

Mikromaterialbearbeitung im Labor

Der Innovation auf der Spur.

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