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Exakte Bauteilbestückung,
Board Finishing
Exakte Bauteilbestückung

SMT / Finishing

Bestücken von Leiterplatten-Protoypen und Kleinserien

Vom Lotpasten-Auftrag bis zur Platzierung einzelner Komponenten -- kostengünstige und erprobte Verfahren führen in wenigen Schritten zum elektrisch funktionsfähigen Produkt.

SMT Technologie für den Entwickler

Die SMD (Surface Mounted Devices) Bauteile werden in der Serienfertigung maschinell mit SMD Bestückungsautomaten bestückt. Diesem Prozess ist der Pastendruck auf die Anschlussflächen der Leiterplatte vorgelagert. Nachdem die SMD Bauteile auf die bedruckte Leiterplatte platziert wurden, folgt die Lötung im Reflow verfahren. Sämtliche Prozesse und Verfahren der SMT-Fertigung stehen – angepasst auf die Erfordernisse im Elektronik-Labor – auch für In-house PCB Prototyping zur Verfügung.

 SMT-Verfahren für das PCB-Prototyping


Nach der Herstellung der Leiterplatte ist der Prototyping-Prozess noch nicht beendet. Mit den folgenden Prozessen – Lötstopplack, Lotpastendruck, Bestückung und Reflow-Löten – wird aus einer Leiterplatte eine elektronische Baugruppe.
Lotpaste aufbringen

Das Auftragen von Lotpaste auf alle mit Bauteilen zu bestückende Pads erfordert höchste Präzision. Diese Aufgabe übernimmt der Schablonendrucker LPKF ProtoPrint S -- ein manueller Schablonendrucker für das Herstellen von SMT Prototypen und -Kleinserien.

Die mechanische Auflösung bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm (12 Mil) gewährleistet den Schablonendruck im ultrafeinen Pitch-Bereich. Die Dicke der Schablonen (zwischen 100 μm und 250 μm) bestimmt den Lotpastenauftrag.

Das Fräsen von Polyimid-Schablonen mitLPKF-Fräsbohrplottern ist insbesondere aus Kostensicht im Leiterplatten-Prototyping eine echte Alternative zu lasergeschnittenen Stahlschablonen. Die Lotpastenschablonen (SMT-Stencils) können inhouse in meist weniger als zehn Minuten gefräst werden.

Bauteile platzieren

Winzige Bauteile sind nötig, um viele Funktionen auf kleinem Raum unterzubringen. Die geringen Maße moderner Elektronikkomponenten machen das manuelle Bestücken von Leiterplatten schwierig. Für die komplexe SMD-Bestückung bietet LPKF mit dem ProtoPlace S Anwendern ein halbautomatisches, ergonomisches Pick&lace-System. Der LPKF ProtoPlace S ist optimiert für die präzise Bestückung mit Fine-Pitch-Bauelementen. Er verfügt in der Vollausstattung über mehrere Feeder, ein Kamerasystem und einen Dispenser.

Reflow-Löten

Der kompakte LPKF ProtoFlow ist der ideale Reflow-Ofen sowohl für das bleihaltige als auch für das bleifreie, RoHS-konforme Reflow-Löten, das Aushärten von Durchkontaktierungspasten und andere präzise zu steuernde thermische Prozesse.

Bestückungsdruck und Lötstoppmasken aufbringen

Der Lötstopplack schützt Oberflächen und Leiterbahnen einer Leiterplatte. Pads mit geringem Abstand werden durch das professionelle Oberflächen-Finish beim Lötprozess vor Kurzschlüssen bewahrt.

LPKF ProMask ist eine leicht aufzubringende grüne Lötstoppmaske. Das professionelle Oberflächen-Finish ist insbesondere für SMT-Prototypen mit geringen Leiterbahnabständen ideal. LPKF ProLegend versieht die Leiterplatte mit beliebigen Beschriftungen – ohne umweltschädliche Nasschemie.

Die Produkte und Systeme im Überblick

Das LPKF ProtoPrint S Tischsystem ist ein manueller SMD-Fine-Pitch-Schablonendrucker für den exakten Auftrag von Lotpaste auf Leiterplatten.

Der LPKF ProtoPlace S übernimmt die Platzierung der Bauteile auf den Lotpastenpads. Das System senkt die Bauteile pneumatisch ab und platziert sie zielgenau.

Die LPKF Reflow-Öfen dienen zum SMD-Löten, auch mit bleifreiem, RoHS-konformen Lot. Außerdem härten die Systeme die ProConduct-Durchkontaktierungspaste aus.

Der ProtoFlow E ist das Einstiegsmodell für das Reflow-Löten.

Mit LPKF ProMask werden Leiterplatten schnell  und einfach mit Lötstoppmasken versehen. Der  LPKF ProLegend Bestückungsdruck kennzeichnet die Position der Bauteile auf der Leiterplatte und sorgt für beliebige Beschriftungen. Beide Verfahren basieren auf manuellem Lackauftrag.

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