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LPKF ProtoLaser

Strukturierung feinster Leiterbahn-Strukturen

  • Benchmark bei der Leiterplattenbearbeitung
  • Einfach, schnell, präzise
  • Verschiedene Laserwellenlängen und Pulsfrequenzen
  • Intuitive CircuitPro Systemsoftware

Perfekt für Hochfrequenz-Anwendungen

Das Verfahren der Laserstrukturierung ist prädestiniert für die Fertigung von HF- und Mikrowellenanwendungen. In Vergleichen haben laserstrukturierte Leiterplatten gegenüber im Ätzverfahren hergestellten Leiterplatten hinsichtlich Präzision, Wiederholgenauigkeit und der Übereinstimmung mit Simulationsergebnissen besser abgeschnitten.

 

Ein willkommener Helfer im Elektroniklabor

Die LPKF-ProtoLaser sind kompakt und genügsam.  Sie benötigen lediglich eine Steckdose und Druckluft, und sie passen durch jede Labortür. Die LPKF ProtoLaser S4 und U4 sind mit einem Vakuumtisch und einem Vision-System ausgestattet und entsprechen im Betrieb der Laserklasse 1 (keine weiteren Schutzmaßnahmen erforderlich).

Anwendungsbeispiele

Die LPKF ProtoLaser im Überblick

Durch die spezifische Wellenlänge des UV-Lasers kann der ProtoLaser U4 Materialien in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und trennen. Dieses Lasersystem ist im unteren Leistungsbereich stabilisiert, so dass sich auch dünne und organische Schichten mit minimalem thermischen Eintrag bearbeiten lassen.

Laserablation praktisch ohne Wärmeeintrag: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit dem Picosekundenlaser des ProtoLaser R fällt eine wichtige Hürde -- Es findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt, das getroffene Material verdampft direkt.

Das kompakte Lasersystem erzeugt in kürzester Zeit präzise, feine Strukturen für anspruchsvolle PCBs. Mit einem speziellen Verfahren entfernt der ProtoLaser S4 schnell große Kupferflächen von laminierten Substraten wie FR4. Auch auf spezielien Materialien für HF-Anwendungen liefert der ProtoLaser S4 hervorragende Ergebnisse.

Das Tabletop-Lasersystem ermöglicht effizientes Prototyping von Digital- und Analogschaltungen, HF- und Mikrowellenleiterplatten. Es erzielt exakte Geometrien auf fast jedem Material und ist ideal für die Strukturierung von ein- oder doppelseitigen Leiterplatten, bei denen es auf  präzise, steile Flanken ankommt.

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