LPKF ProtoLaser U4

Universelle Einsatzmöglichkeiten im Labor

  • Intuitive Bedienung
  • Großer Anwendungsbereich durch UV-Laser
  • Vision-System
  • Leistungsmessung auf Substratebene

Das Schweizer Taschenmesser im Labor

Mikromaterialbearbeitung mit dem LPKF ProtoLaser U4

Der LPKF ProtoLaser U4 baut auf den Erfahrungen mit einer Vielzahl an Anwendungen auf und eröffnet ein großes Prozessfenster. Das Lasersystem kann Prototypen in einer Qualität herstellen, die der der industriellen Verarbeitung entspricht oder diese sogar übertrifft. Es eignet sich auch für die Kleinserienfertigung und für die Herstellung von Einzelteilen mit hoher Varianz.

UV-Laserquelle als vielseitiges Werkzeug

Der LPKF ProtoLaser U4 verwendet einen speziell für den Einsatz im Elektroniklabor entwickelten scannergeführten Laser mit einer Wellenlänge von 355 nm im UV-Spektrum. Bei dieser Wellenlänge lassen sich viele Materialgruppen ausgezeichnet mit dem Laser bearbeiten – ohne zusätzliche Werkzeuge, Masken oder Filme.

Durch Aneinanderlegen von Scanfeldern beträgt der Arbeitsbereich bis zu 229 mm x 305 mm x 10 mm. Der Laserfokus mit einem Durchmesser von ca. 20 µm erlaubt Strukturen mit einem Pitch von 65 µm (50 µm Linienbreite, 15 Abstand) bezogen auf FR4 mit 18 µm Cu.

Leistungsfähige Systemsoftware

Die anwenderfreundliche Systemsoftware LPKF CircuitPro PL bietet Zugriff auf alle wichtigen Prozessparameter. Eine umfassende Parameterbibliothek für viele gebräuchliche, aber auch exotische Materialien unterstützt den Bediener bei eigenen Projekten.

 

Stabilisierung im Low-Energy-Bereich

Feine, empfindliche Prozesse erfordern besonders wenig Laserenergie. Die neue UV-Laserquelle ist entsprechend ausgelegt und über einen großen Leistungsbereich stabilisiert. Davon profitieren Applikationen mit besonders dünnen Schichten oder delikaten Materialien.

Prozess-Tracking

Ein Leistungsmessfeld ermittelt die tatsächliche Laserleistung in der Fokuslage. Das ergibt exakte Ist-Daten zur Dokumentation des Produktionsprozesses.

Visionsystem

Der LPKF ProtoLaser U4 nutzt ein neu konzipiertes, schnelles Visionsystem, das für die Laser-Mikromaterialbearbeitung optimiert ist. Kamera und Bilderkennungsverfahren tasten Fiducials oder geometrische Strukturen auf dem zu bearbeitenden Substrat an.

Applikationen - feinste Strukturen auf anspruchsvollen Substraten

Übersicht LPKF ProtoLaser

Durch die spezifische Wellenlänge des UV-Lasers kann der ProtoLaser U4 Materialien in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und trennen. Dieses Lasersystem ist im unteren Leistungsbereich stabilisiert, so dass sich auch dünne und organische Schichten mit minimalem thermischen Eintrag bearbeiten lassen.

ProtoLaser R4 - Pikosekunden-Laser

Laserablation praktisch ohne Wärmeeintrag: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit dem Picosekundenlaser des ProtoLaser R4 fällt eine wichtige Hürde -- Es findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt, das getroffene Material verdampft direkt.

Das kompakte Lasersystem erzeugt in kürzester Zeit präzise, feine Strukturen für anspruchsvolle PCBs. Mit einem speziellen Verfahren entfernt der ProtoLaser S4 schnell große Kupferflächen von laminierten Substraten wie FR4. Auch auf spezielien Materialien für HF-Anwendungen liefert der ProtoLaser S4 hervorragende Ergebnisse.

Das Tabletop-Lasersystem ermöglicht effizientes Prototyping von Digital- und Analogschaltungen, HF- und Mikrowellenleiterplatten. Es erzielt exakte Geometrien auf fast jedem Material und ist ideal für die Strukturierung von ein- oder doppelseitigen Leiterplatten, bei denen es auf  präzise, steile Flanken ankommt.

 Download

Broschüre
LPKF ProtoLaser U4 (pdf - 876 KB)
Download
Katalog
Rapid PCB Prototyping Produktkatalog (pdf - 2 MB)
Download
TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
Download

 Kontakt

Ich stimme der Verarbeitung meiner Daten zu und erkläre mich mit den Datenschutzbestimmungen einverstanden.

* Pflichtfelder