LPKF ProtoLaser R4

Unbegrenzte Möglichkeiten:
Laserbearbeitung innovativer Materialien

  • Präzisions-Pikosekunden-Laser für die innovative Forschung
  • Schonende Bearbeitung thermisch sensibler Materialien
  • Intuitiv bedienbare CAM-Software
  • Ready-to-use Laborsystem der Laserklasse1
Laserstruktierer LPKF ProtoLaser R4

Kurze Laserpulse – schonende Materialbearbeitung

Ein wichtiger Parameter für die Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser ist die Pulsdauer. Der LPKF ProtoLaser R4 mit Pikosekunden-kurzen Laserpulsen erlaubt die hochpräzise Strukturierung empfindlicher Substrate sowie das Schneiden gehärteter oder gebrannter technischer Substrate.

Kurze Laserpulse – schonende Materialbearbeitung

Laserablation quasi ohne Wärmeeintrag

In der Lasertechnologie gilt: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit einem Picosekundenlaser fällt eine wichtige Hürde: Es findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt, das getroffene Material verdampft direkt.

Spezialist für Mikromaterialbearbeitung

Dieser thermische Effekt ist sowohl für das Schneiden als auch für die Oberflächenbearbeitung temperaturempfindlicher Materialien wichtig. Der Laser bietet eine sehr hohe Pulsenergie zum Schneiden beispielsweise von keramischen Materialien wie Al2O3 oder GaN, ohne die Materialien im Bearbeitungsprozess zu verfärben. Durch den geringen Wärmeeintrag entstehen keine Mikrorisse im Material.

Perfekte Oberflächenbearbeitung

Auch für die Oberflächenbearbeitung – etwa das Ablatieren transparenter Dünnschichten oder das Ablösen von Metalllagen auf Kunststofffolien – ist der ProtoLaser R4 das perfekte System. Es erreicht den angestrebten sehr stabilen Lasereintrag bei niedriger Laserleistung. Damit lassen sich Standard FR4 sowie laminierte HF-Materialien ebenso gut bearbeiten.

Einfach zu bedienen

Die hochgenaue Hardware sowie die integrierte Kamera werden durch die intelligente Software LPKF CircuitPro unterstützt. Dadurch ist der Anwender in der Lage, Projekte auf anspruchsvollen Materialien im eigenen Labor innerhalb kürzester Zeit umzusetzen.

Applikationsbeispiele

 Downloads

Broschüre
LPKF ProtoLaser R4 (pdf - 214 KB)
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Katalog
Rapid PCB Prototyping Produktkatalog (pdf - 4 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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LPKF Systeme für die Laserstrukturierung

Durch die spezifische Wellenlänge des UV-Lasers kann der ProtoLaser U4 Materialien in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und trennen. Dieses Lasersystem ist im unteren Leistungsbereich stabilisiert, so dass sich auch dünne und organische Schichten mit minimalem thermischen Eintrag bearbeiten lassen.

ProtoLaser R4 - Pikosekunden-Laser

Laserablation praktisch ohne Wärmeeintrag: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit dem Picosekundenlaser des ProtoLaser R4 fällt eine wichtige Hürde -- Es findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt, das getroffene Material verdampft direkt.

Das kompakte Lasersystem erzeugt in kürzester Zeit präzise, feine Strukturen für anspruchsvolle PCBs. Mit einem speziellen Verfahren entfernt der ProtoLaser S4 schnell große Kupferflächen von laminierten Substraten wie FR4. Auch auf spezielien Materialien für HF-Anwendungen liefert der ProtoLaser S4 hervorragende Ergebnisse.

Das Tabletop-Lasersystem ermöglicht effizientes Prototyping von Digital- und Analogschaltungen, HF- und Mikrowellenleiterplatten. Es erzielt exakte Geometrien auf fast jedem Material und ist ideal für die Strukturierung von ein- oder doppelseitigen Leiterplatten, bei denen es auf  präzise, steile Flanken ankommt.


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