Multilayer-Leiterplatten

Multilayer

Bis zu acht Lagen im eigenen Haus fertigen

LPKF bietet eine komplette Prototyping-Produktlinie für die Fertigung von Multilayern im eigenen Labor. Die Multilayer werden in drei einfachen Schritten realisiert: Strukturieren, Pressen, Durchkontaktieren.

Eine Leiterplatte aus mehreren Schichten

Ein Multilayer ist aus mehreren Schichten aufgebaut, die zu einer Leiterplatte verpresst werden. Die Außenlagen eines Multilayers bestehen üblicherweise aus einseitig strukturierten Leiterplatten, die Innenlagen aus doppelseitig beschichtetem Material. Zwischen den leitenden Ebenen werden isolierende Schichten, sogenannte Prepregs, eingefügt. Bis zu vier Lagen lassen sich chemiefrei durchkontaktieren. Sollen bis zu acht Lagen elektrisch verbunden werden, empfiehlt sich eine galvanische Durchkontaktierung.

In drei Schritten zum Multilayer

Strukturieren

Aus den Layoutdaten strukturiert ein Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat oder ein LPKF ProtoLaser die Leiterbahnen auf dem Basismaterial. Unterstützt durch den automatischen Werkzeugwechsel und eine Kamera zur Erfassung von Passermarken geschieht das Lage für Lage – fast automatisch.

Pressen

Die fertig strukturierten Lagen werden präzise übereinander ausgerichtet. Zwischen den Lagen isolieren „Prepregs“ die Leiterbahnen der unterschiedlichen Layer. Beim Verpressen verbinden die Prepreg die Lagen. Das Verpressen übernimmt die hydraulische Presse LPKF MultiPress S – durch voreingestellte Prozessprofile mit perfekten Ergebnissen, auch für HF-Multilayer.

Durchkontaktieren

Die elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen bauen die endgültige Leiterstruktur auf. Der LPKF ProtoMat-Fräsbohrplotter bohrt die Durchgangslöcher. Für die elektrische Verbindung kommt LPKF ProConduct zum Einsatz – chemiefrei mit einer speziellen, leitfähigen Paste. Bei mehr als vier Lagen empfiehlt sich die galvanische Durchkontaktierung.

Systeme für die Multilayer-Fertigung

Der Allrounder für das PCB Prototyping.

Mit dem LPKF ProtoLaser S4 vergehen vom Layout bis zur strukturierten Leiterplatte nur wenige Minuten – exakte Geometrien auf vielen Substraten. Der ProtoLaser S4 kann auch Kupferflächen mit Inhomogenitäten bis 6 μm sicher prozessieren und ist für die Herstellung von Multilayern bestens geeignet.

Der Spezialist für HF- Mikorwellenanwendungen.

Die LPKF MultiPress S punktet mit einer kurzen Presszeit von ca. 90 Minuten und einem ausgefeilten Temperaturmanagement. Speicherbare Druck- und Temperaturpro-file unterstützen den Anwender optimal.

Die elektrischen Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen stellt LPKF ProConduct her, ein speziell für den Laboreinsatz entwickeltes chemiefreies System. Bei mehr als vier Lagen empfiehlt sich die galvanische Durchkontaktierung.

 

Bei Multilayern kommt der Verbindung der Ebenen mit Durchkontaktierungen eine besondere Bedeutung zu. Das klassische galvanische Verfahren ist  ab sechs Layern obligatorisch. Das Tischsystem LPKF Contac S4 ist ohne chemische Kenntnisse einfach und sicher zu bedienen.

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LPKF Multilayer-Technologie für das Labor (pdf - 509 KB)
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