Sprache auswählen
Leiterplatten trennen
und vereinzeln
HF-Leiterplattenmaterialien
trennen

Leiterplatten trennen

Leiterplattennutzen unterschiedlichster Materialien trennen

Je nach Anforderungsprofil stehen prinzipiell zwei Fertigungsvarianten zur Auswahl: die mechanische Strukturierung mittels Fräsen und die Laserstrukturierung. In wenigen Minuten lässt sich eine Schneidkontur umsetzen.

Einfach und flexibel

Das Heraustrennen der Leiterplatten aus dem Basismaterial ist eine Aufgabe, die von den LPKF-ProtoMaten oder ProtoLaser übernommen wird. Eine oder mehrere Platinen werden auf einem Basismaterial angeordnet und mit einem Fräswerkzeug oder einem LPKF-ProtoLaser separiert. Eine umfangreiche Parameter- beziehungsweise Werkzeugbibliothek liefert die Einstellungen für die wichtigsten Materialien. Auch das Anlegen der Nutzen wird von der LPKF-Software optimal unterstützt.

Mechanisches Nutzentrennen

Spezielle Fräswerkzeuge der LPKF-ProtoMaten trennen Standard-Leiterplattenmaterialien wie FR4- und FR5-Materialien effektiv und schnell. Je höher die Drehzahl, desto feinere Werkzeuge können beim Fräsen eingesetzt werden. Das ist vor allem bei Basismaterialien für HF-Anwendungen von Vorteil.

Nutzentrennen mit dem Laser

Mit den LPKF ProtoLaser-Systemen lassen sich Stege trennen und komplexe Konturen schneiden. Der eingesetzte Laser ist optimal für saubere, gratfreie Schnitte in FR4-, FR5-, CEM-Materialien, Keramiken, Polyimiden, HF-Materialien und anderen Leiterplattensubstraten.

 

Leiterplattenmaterialien schneiden und bohren

Über das Nutzentrennen hinaus lassen sich viele Leiterplattenmaterialien mechanisch oder lasergestützt mit LPKF-Systemen bearbeiten. Das Bild oben zeigt eine mechanisch mit einem ProtoMaten gefertigte Polyimid-Schablone. Erfahren Sie mehr über die Mikromaterialbearbeitung im Labor.

 Kontakt

Ich stimme der Verarbeitung meiner Daten zu und erkläre mich mit den Datenschutzbestimmungen einverstanden.

* Pflichtfelder
Produktfinder
Produktfinder