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Schneller zur Leiterplatte.

Leiterbahnen strukturieren

Mit mechanischen Systemen und Laserverfahren in wenigen Minuten Leiterbahnen erzeugen

Mit mechanischen Systemen und Laser-Verfahren können ein- oder doppelseitige Leiterplatten, Multilayer, Hochleistungs-Schaltkreise, HF- und Mikrowellen-Leiterplatten, starre oder flexible Leiterplatten hergestellt werden – spannende Produktoptionen in der Elektronik.

Leiterbild mechanisch erzeugen

1- und 2-lagige Leiterplatten und Multilayer

LPKF-Fräsbohrplotter erzeugen Leiterbahnen und Pads durch Fräsen von Isolationskanälen. Die Isolationskanäle trennen die elektrisch leitenden Kupferflächen und bilden so das Leiterbahnnetz. Anschließend werden alle notwendigen Löcher gebohrt.

Leiterplatten mit dem Laser strukturieren

1- und 2-lagige Leiterplatten und Multilayer

Spezielle Laserverfahren der LPKF ProtoLaser realisieren Leiterbahnstrukturen noch schneller und präziser als mechanische Verfahren. Das Ergebnis sind exakte Geometrien auf verschiedensten Substraten, wie zum Beispiel kupferbeschichtetes FR4, aluminiumbeschichtete PET-Folien, Keramik, Duorid oder PTFE.

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